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触控模组及终端设备 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2020-01-20

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN113220149B

主分类号:G06F3/041

分类号:G06F3/041;G06F1/20;H10K59/40;H10K59/12

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要:本申请实施例提供一种触控模组及终端设备,该触控模组包括:基底层、中间层和触控层;所述中间层安装在所述基底层上,所述触控层安装在所述中间层上;所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉,所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面,所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈。该终端设备包括壳体和显示面板,所述显示面板设置在所述壳体上,所述显示面板中设置有触控模组。本申请通过将近场通信线圈集成在散热基板上,同时发挥散热和近场通信的作用。

主权项:1.一种触控模组,其特征在于,包括:基底层、中间层和触控层;所述中间层安装在所述基底层上,所述触控层安装在所述中间层上;所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉,所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面,所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈;所述蚀刻面为支撑膜,所述支撑膜上具有散热部,所述散热部的中心与所述散热基板的中心重合;所述近场通信线圈自所述散热部向所述支撑膜的边缘环绕蚀刻在所述支撑膜上;所述支撑膜与所述触控层贴合,所述背面与所述泡棉贴合,所述泡棉远离所述散热基板的表面与所述基底层贴合;所述中间层和所述基底层通过连接部固定在一起,所述连接部穿过所述泡棉的边缘,且所述连接部的两端分别连接在所述散热基板的边缘和所述基底层的边缘。

全文数据:

权利要求:

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