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申请/专利权人：福建臻璟新材料科技有限公司
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118240336A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;C08L71/02;C08K3/28;C08K7/24;C08K9/06;C08K3/04;C08K9/04;C08K7/06;C08J9/00;C08J9/04;H01L23/29
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请涉及高分子材料领域，具体公开了一种半导体封装用高导热环氧塑封料及其制备方法。一种半导体封装用高导热环氧塑封料，包括以下重量份的原料：环氧树脂100‑120份、固化剂20‑30份、增韧剂5‑10份、促进剂0.3‑0.5份、导热填料700‑900份、硅烷偶联剂2‑5份；所述导热填料包括质量比为1:0.3‑0.5:0.5‑0.7的氮化铝粉末、空心氮化硼粉末和石墨烯气凝胶粉末；所述石墨烯气凝胶粉末包括质量比为1:0.5‑0.8:0.1‑0.3的氧化石墨烯、芳纶纤维和羧基化纳米纤维素。本申请的环氧热封料具有导热效果好且密度小，力学强度高，质量轻，能满足轻量化的使用需求的优点。
主权项：1.一种半导体封装用高导热环氧塑封料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂100-120份、固化剂20-30份、增韧剂5-10份、促进剂0.3-0.5份、导热填料700-900份、硅烷偶联剂2-5份；所述导热填料包括质量比为1:0.3-0.5:0.5-0.7的氮化铝粉末、空心氮化硼粉末和石墨烯气凝胶粉末；所述石墨烯气凝胶粉末包括质量比为1:0.5-0.8:0.1-0.3的氧化石墨烯、芳纶纤维和羧基化纳米纤维素。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建臻璟新材料科技有限公司 一种半导体封装用高导热环氧塑封料及其制备方法
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