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申请/专利权人：常州捷佳创精密机械有限公司
申请日：2020-10-29
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112226746B
主分类号：C23C16/458
分类号：C23C16/458;C23C16/50
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.02.02#实质审查的生效;2021.01.15#公开
摘要：本发明提供了一种硅片载板、载板电极装置和镀膜设备。其中，硅片载板包括：载板框架；多个第一电极组件，设于载板框架的内侧，且沿载板框架的周向方向间隔设置；托盘，设于多个第一电极组件的顶部，托盘用于放置硅片；其中，每个第一电极组件延伸至载板框架的底部，用于接触镀膜工艺腔体，置于托盘上的硅片能够通过托盘和第一电极组件与镀膜工艺腔体导通。本发明的技术方案，通过硅片载板与镀膜工艺腔体之间的配合，使硅片能够均匀地接地，可有效增强连接高频的电极板与硅片载板之间的电场的均匀性，可在镀膜过程中使工艺气体能够均匀地附着于硅片表面，有利于改善镀膜效果，提高硅片产品的质量。
主权项：1.一种硅片载板1，其特征在于，包括：载板框架11；多个第一电极组件12，设于所述载板框架11的内侧，并沿所述载板框架11的周向方向间隔设置；托盘13，设于多个所述第一电极组件12的顶部，所述托盘13用于放置硅片；其中，每个所述第一电极组件12延伸至所述载板框架11的底部，用于接触镀膜工艺腔体21，置于所述托盘13上的硅片能够通过所述托盘13和所述第一电极组件12与所述镀膜工艺腔体21导通；所述第一电极组件12包括：固定块121，连接于所述载板框架11的内侧；第一电极片122，连接于所述固定块121远离所述载板框架11的一端，所述第一电极片122的顶部向所述固定块121的上方伸出，所述第一电极片122的底部向所述固定块121的下方伸出并延伸至所述载板框架11的底部，所述第一电极片122的顶部和底部均向靠近所述载板框架11的方向弯折，并能够在压力作用下发生弹性形变；其中，所述载板框架11靠近外侧的部分由顶部凸出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州捷佳创精密机械有限公司 硅片载板、载板电极装置和镀膜设备
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