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申请/专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
摘要：本申请涉及芯片加工装置技术领域，尤其是涉及一种加热吸盘组件以及芯片拼接装置。加热吸盘组件，包括底盘、加热件以及吸附台；底盘上形成有安装空间，安装空间用于安装加热件，吸附台设置于加热件的上方；吸附台用于吸附待加工件，加热件透过吸附台用于对待加工件传递热量。本申请设置有加热件和吸附台，首先利用吸附台将待加工件吸附于所述吸附台上，实现对待加工件的固定作用，然后给加热件通电，使其内部的电阻丝发热，热量通过所述吸附台并传递给待加工件与其它部件连接的粘结剂，进而缩短粘结剂的固化时间，提高了工作效率。
主权项：1.一种加热吸盘组件，用于对芯片加热处理；其特征在于，所述加热吸盘组件包括底盘、加热件以及吸附台；所述底盘上形成有安装空间，所述加热件安装于所述安装空间内，所述吸附台设置于所述加热件的上方；所述吸附台用于吸附待加工件，所述加热件用于向所述待加工件传递热量；还包括第一隔热件，所述第一隔热件设置于所述底盘的底壁与所述加热件之间；所述底盘的侧壁上开设有限位孔，所述第一隔热件的边沿向外延伸形成有限位块，所述限位块与所述限位孔相适配，以使所述第一隔热件嵌于所述安装空间内；所述加热吸盘组件还包括第二隔热件，所述第二隔热件呈环型，且其设置于所述加热件与所述吸附台之间；所述吸附台上且沿第三方向延伸形成有凸起，所述凸起能够穿过与所述待加工件拼接在一起的基版上的通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 加热吸盘组件以及芯片拼接装置
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