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申请/专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日：2020-10-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN114181511B
主分类号：C08L71/12
分类号：C08L71/12;C08L79/08;C08L47/00;C08K5/1575;C08K5/13;C08K5/526;C08K5/527
优先权：["20200915 TW 109131602"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.04.01#实质审查的生效;2022.03.15#公开
摘要：本发明公开一种树脂组合物，其包括80重量份至160重量份的含乙烯基树脂、0.1重量份至1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物，其中，所述含乙烯基树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、双乙烯基苯基乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合，所述第一化合物包括式1至式3所示结构的任一者或其组合，所述第二化合物包括式4至式6所示结构的任一者或其组合。此外，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
主权项：1.一种树脂组合物，其特征在于包括80重量份至160重量份的含乙烯基树脂、0.1重量份至1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物；其中：所述含乙烯基树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、双乙烯基苯基乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合；所述第一化合物包括式1至式3所示结构的任一者或其组合： 所述第二化合物包括式4至式6所示结构的任一者或其组合：
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其制品
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