申请/专利权人：南京瑞浦景科技有限公司

申请日：2020-04-16

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN111367835B

主分类号：G06F12/14

分类号：G06F12/14;G06F21/60;G06F21/79

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2023.05.26#专利申请权的转移;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种存储芯片自毁装置及其工作方法。该装置包括装配体、控制单元板和管脚转接板，所述装配体呈上下开口的盒状结构；所述装配体顶部设置控制单元板、底部设置管脚转接板，三者形成一个密封腔体，腔体内从上至下依次设置微爆结构体、隔离层和存储芯片；所述控制单元板的上表面设置集成控制电路；所述管脚转接板的底面设置有扩展管脚，存储芯片的管脚通过管脚转接板转接至扩展管脚；存储芯片通过扩展管脚接收外部控制信号，并经控制引线发送至集成控制电路，控制集成控制电路对微爆结构体进行引爆。本发明装置的结构可根据所保护存储芯片的形状进行调整，能够适应不同规格的存储芯片防护，具有良好的通用性和适应性。

主权项：1.一种存储芯片自毁装置，其特征在于，包括装配体（1）、控制单元板（3）和管脚转接板（7），所述装配体（1）呈上下开口的盒状结构；所述装配体（1）顶部设置控制单元板（3）、底部设置管脚转接板（7），三者形成一个密封腔体，腔体内从上至下依次设置微爆结构体（4）、隔离层（2）和存储芯片（9）；所述控制单元板（3）的上表面设置集成控制电路（13）；所述管脚转接板（7）的底面设置有扩展管脚，存储芯片（9）的管脚通过管脚转接板（7）转接至扩展管脚；存储芯片（9）通过扩展管脚接收外部控制信号，并经控制引线发送至集成控制电路（13），控制集成控制电路（13）对微爆结构体（4）进行引爆；所述控制单元板（3）的上表面还设置销毁开关（12）、开关隔离板（11）和电源（5），其中：所述销毁开关（12）与集成控制电路（13）连接，用于触发微爆结构体（4）的引爆信号；开关隔离板（11）设置于销毁开关（12）下方，用于隔离销毁开关（12）的导通，且开关隔离板（11）能够从销毁开关（12）下方抽取出来；电源（5）用于为集成控制电路（13）、微爆结构体（4）、存储芯片（9）供电；所述装配体（1）由4个侧壁板（24）构成矩形盒状结构，该结构的腔体内部分为上空间（23）、下空间（22）和台肩（21）；所述上空间（23）的形状大小与微爆结构体（4）相匹配，用于安装微爆结构体（4）；所述下空间（22）用于安装隔离层（2）和存储芯片（9）；所述台肩（21）与管脚转接板（7）相匹配，用于安装管脚转接板（7）；所述存储芯片自毁装置的工作方法，包括以下步骤：步骤1、在存储芯片（9）内部设置程序，如果达到设定激活条件则通过程序激活引爆信号，进入步骤（3）；步骤2、如果将开关隔离板（11）抽出，按下销毁开关（12），则激活引爆信号，进入步骤3；步骤3、引爆信号通过控制引线发送至集成控制电路（13），从而通过集成控制电路（13）启动微爆结构体（4）；步骤4、爆微爆结构体（4）冲击波穿过隔离层（2），毁伤存储芯片（9）。

全文数据：

权利要求：

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