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一种电路板蚀刻退锡装置 

申请/专利权人:龙南鼎泰电子科技有限公司

申请日:2024-04-10

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118019236B

主分类号:H05K3/22

分类号:H05K3/22;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/26

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要:本发明属于电路板退锡技术领域,尤其涉及一种电路板蚀刻退锡装置,包括有C型框,所述C型框内部设有C形通道,所述C形通道下部安装有一排下输送轮,所述C形通道上部安装有一排上输送轮,所述C形通道侧部安装有收集框和多个位于所述收集框上方的退锡液喷头。本发明通过C型柔性输送带使固定板、弹性夹持板和密封板移动,固定板从外侧面返回内侧面,弹性夹持板夹持电路板移动,通过挤压块和定位盘使电路板处于水平状态,密封板进入空隙,退锡液喷头喷淋退锡液以进行退锡,固定板从内侧面移动至外侧面,电路板被松开并进行清洗干燥,电路板从下往上经过C形通道,完成上料、退锡、清洗和干燥工序,节省占地空间,实用性更高。

主权项:1.一种电路板蚀刻退锡装置,其特征在于:包括有C型框(1),所述C型框(1)内部设有C形通道,所述C形通道下部安装有一排下输送轮(2),所述C形通道上部安装有一排上输送轮(3),所述C形通道侧部安装有收集框(4)和多个位于所述收集框(4)上方的退锡液喷头(5),所述C形通道侧部连接有两个退锡处理框(6),所述C形通道内安装有两条对称设置的C型柔性输送带(7),所述C型柔性输送带(7)上均间隔连接有多块固定板(8),所述固定板(8)处均设有用于夹持电路板的弹性夹持板(9),所述弹性夹持板(9)运动至所述C型柔性输送带(7)侧部时通过水平组件使电路板保持水平状态,所述水平组件包括有导柱(81)、定位盘(82)、压缩弹簧(83)、十字板(84)和挤压块(87),所述固定板(8)上均连接有导柱(81),所述导柱(81)上均转动连接有十字板(84),所述导柱(81)上均滑动连接有通过压缩弹簧(83)复位的定位盘(82),所述弹性夹持板(9)均连接在所述十字板(84)上,在所述C型柔性输送带(7)侧部处均设有两个位置固定的挤压块(87),所述十字板(84)与所述挤压块(87)接触时所述挤压块(87)会拨动所述十字板(84)转动,所述定位盘(82)靠近所述十字板(84)的一侧周向均匀间隔设有四个半球形的凸出部(85),所述十字板(84)靠近所述定位盘(82)的一侧周向均匀间隔开有四个定位槽(86),所述凸出部(85)分别位于所述定位槽(86)内,所述挤压块(87)拨动所述十字板(84)时通过所述凸出部(85)和所述定位槽(86)的配合对所述十字板(84)进行定位以使所述十字板(84)转动角度为90度,所述弹性夹持板(9)上均连接有密封板(10),两个所述退锡处理框(6)前后两侧之间间隔形成两条供所述密封板(10)穿过的空隙,所述C型框(1)内部上侧设有清洗干燥组件。

全文数据:

权利要求:

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