申请/专利权人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

申请日：2018-07-26

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN108811480B

主分类号：H05K13/00

分类号：H05K13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2020.05.08#著录事项变更;2018.12.07#实质审查的生效;2018.11.13#公开

摘要：本发明公开了一种SMT贴件载具及其贴件方法，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。由于本发明的贴件资料可合并设计，锡膏钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。

主权项：1.一种SMT贴件载具，其特征在于：包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合，所述的磁性盖板为一金属平板，在磁性盖板的四角开设有盖板定位孔，在磁性盖板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性盖板的左部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽和产品TOP面MARK点让位通槽，在磁性盖板的右部位开设有与各单元产品BOT面配套的产品BOT面器件让位通槽和产品BOT面MARK点让位通槽，如果产品的TOP面MARK点与产品TOP面器件区域相邻时，磁性盖板将产品TOP面MARK点让位通槽和产品TOP面器件让位通槽合并设计，相应的，产品BOT面MARK点让位通槽和产品BOT面器件让位通槽相邻时合并设计，将一拼产品TOP面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼产品BOT面向上套置在磁性载板上表面右部位，将磁性盖板套置在磁性载板和产品上。

全文数据：SMT贴件载具及其贴件方法技术领域[0001]本发明涉及贴件制造领域，特别是涉及一种SMT贴件载具及其贴件方法。背景技术[0002]柔性线路板的生产工艺流程之一为SMT贴件，即将元件器贴件在柔性线路板上，SMT生产工艺对柔性线路板的制造来说非常关键，所使用的SMT线体设备价格昂贵，柔性线路板具备TOP面和B0T面，即顶底层两面，现有常规的SMT贴件生产方法为，将一拼柔性线路板TOP面向上套置在载板上并用胶带四角粘贴在载板上后，放入SMT线体生产，待一卡柔性线路板拼板的TOP面贴件完成后，再更换整个SMT线体各设备的产品面向贴件资料、配套的锡膏钢网、器件、飞达和载板等后，然后再将一拼TOP面已贴件的柔性线路板B0T面向上套置在载板上并用胶带四角粘贴在载板上后，再放入SMT线体生产，至将柔性线路板拼板的顶底层两面贴件完成，这样，在SMT贴件生产过程中，需要不断的切换TOP面和B0T面生产，切换面向生产准备时间约2.5H次，且TOP面和B0T面分别需要配套的SMT载具。如企业发展需求扩大产能，现有的SMT线体设备和SMT载具需要按同比系数扩增，企业的资金投入巨大，因此，希望在现有SMT线体设备条件下，进一步有效的提升产能。[0003]有鉴于此，本设计人针对现有SMT贴件方法效率低和SMT载具的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。发明内容[0004]本发明的一个目的在于提供一种效率高的SMT贴件载具。[0005]本发明的另一个目的在于提供一种基于上述SMT贴件载具的高效率SMT贴件方法。[0006]为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：本发明是一种SMT贴件载具，包括底座、磁性载板和磁性盖板;所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。[0007]所述的底座的四角设置有与磁性载板配套的载板定位针，在底座内开设有多个产品定位针孔，在与产品定位孔配套的多个产品定位针孔内安装产品定位针。[0008]所述的磁性载板为一金属平板并在其底层覆合有磁性材料形成磁性载板，在磁性载板的四角开设有载板定位孔，在磁性载板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性载板的左部位开设有与各单元产品B0T面配套的产品B0T面器件让位通槽，在磁性载板的右部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽。[0009]所述的磁性盖板为一金属平板，在磁性盖板的四角开设有盖板定位孔，在磁性盖板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性盖板的左部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽和产品TOP面MARK点让位通槽，在磁性盖板的右部位开设有与各单元产品B0T面配套的产品B0T面器件让位通槽和产品B0T面MARK点让位通槽。[0010]所述的底座在其一侧两角或四角上设置有1或2个载板限位针，方便磁性载板依靠载板限位针快速套置在底座上。[0011]所述的底座在左右两侧开设有载板把位，方便磁性载板取放在底座上。[0012]所述的磁性载板在其上开设有与产品配套的产品TOP面或B0T面金面让位沉槽、产品TOP面或B0T面二维码让位沉槽。[0013]所述的磁性载板在左右两侧开设有盖板把位，方便磁性盖板取放在磁性载板上。[00M]所述的磁性盖板上开设有与产品配套的产品TOP面或B0T面二维码让位通槽。[0015]所述的磁性盖板的产品TOP面MARK点让位通槽和产品TOP面器件让位通槽合并设计，相应的，产品B0T面MARK点让位通槽和产品B0T面器件让位通槽相邻时合并设计。[0016]本发明是一种SMT贴件载具的贴件方法，包括以下步骤：步骤1:将磁性载板套置在底座上；步骤2:将一拼产品TOP面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼产品B〇T面向上套置在磁性载板上表面右部位；步骤3:将磁性盖板套置在磁性载板和产品上，产品被夹持在磁性载板和磁性盖板之间；步骤4:将己套好产品和磁性盖板的磁性载板从底座上取下，放Asmt线体贴件；步骤5:两拼产品各一面贴件完成后，取下磁性盖板，取出产品；步骤6:将磁性载板套置在底座上；步骤7:将一拼B0T面己贴件的产品TOP面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼TOP面已贴件的产品B0T面向上套置在磁性载板上表面右部位；步骤8:将磁性盖板套置在磁性载板和产品上，产品被夹持在磁性载板和磁性盖板之间；步骤9:将已套好产品和磁性盖板的磁性载板从底座上取下，放入SMT线体贴件；步骤10:两拼产品的两面贴件完成后，取下磁性盖板，取出产品；至此，一回合SMT贴件生产完成，重复以上步骤1至10不断生产。[0017]、米用上述方案后，由于本发明先将磁性载板套置在底座上，将一拼产品T〇p面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼产品B0T面向上套置在磁性载板上表面右部位，将磁性盖板套置在磁性载板和产品上，将已套好产品和磁性盖板的磁性载板从底座上取下，放入SMT线体贴件;待生产两拼产品另一面时，将一拼b〇t面已贴件的产品top面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一'拼TOP面已贴件的广品B0T面向上套置在磁性载板上表面右部位，再套置上磁性盖板后，取下SMT载具放入SMT线体贴件，因两次操作过程中，载板的左部位的产品TOP面均是向上放置，载板的右部位的产品B0T面均是向上放置，产品TOP面的贴片区域、TOP面MARK点和产品B0T面的贴片区域、B0T面MARK点等位置保持不变，故，贴件资料可合并设计，锡肯钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。'[0018]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。附图说明[0019]图la为柔性线路板拼板的TOP面示意图；图lb为柔性线路板拼板的B0T面示意图；图2为本发明的工艺流程图；图3为本发明SMT载具的俯视图；图4为本发明SMT载具的前侧视图；图5为本发明底座的俯视图；图6为本发明底座的前侧视图；图7为本发明磁性载板的俯视图；图8为本发明磁性载板的前侧视图；图9为本发明磁性盖板的俯视图；图10为本发明磁性盖板的前侧视图；图11为本发明磁性载板放在底座上的组合示意图；图12为本发明两拼产品不同面向上放在磁性载板的组合示意图；图13为本发明磁性盖板放在产品上的组合示意图；图14为本发明从底座上取下磁性载板与产品的组合示意图。具体实施方式[0020]如图3、图4所示，本发明是一种SM頂占件载具，包括底座1、磁性载板2和磁性盖板3。[0021]所述的磁性载板2活动套置在底座1上，磁性盖板3活动盖在磁性载板2顶面且与磁性载板2磁性吸附贴合。[0022]如图5、图6所示，所述的底座1的四角设置有与磁性载板2配套的载板定位针n，在底座1内开设有多个产品定位针孔12，在与产品定位孔配套的多个产品定位针孔i2内安装产品定位针13。所述的底座1在其一侧两角或四角上设置有丨或2个载板限位针14，方便磁性载板2依靠载板限位针14快速套置在底座1上。所述的底座丨在左右两侧开设有载板把位15，方便磁性载板2取放在底座1上。[0023]如图7、图8所示，所述的磁性载板2为一金属平板并在其底层覆合有磁性材料形成磁性载板2,在磁性^板2的四角开设有载板定位孔21，在磁性载板2内开设有与底座1的产品定位针13配套的产品定位针让位孔22，在磁性载板2的左部位开设有与各单元产品B0T面配套的产品B0T面器件让位通槽23,在磁性载板2的右部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽24。所述的磁性载板2在其上开设有与产品配套的产品TOP面或B0T面金面让位沉槽25、产品TOP面或B0T面二维码让位沉槽26。所述的磁性载板2在左右两侧开设有盖板把位27，方便磁性盖板3取放在磁性载板2上。[0024]如图9、图10所示，所述的磁性盖板3为—金属平板，在磁性盖板3的四角开设有盖板定位孔31，在磁性盖板3内开设有与底座〖的产品定位针13配套的产品定位针让位孔32，在磁性盖板3的左部位开设有与各单元产品T0P面配套的产品T0P面器件让位通槽33和产品TOP面MARK点让位通槽M，在磁性盖板3的右部位开设有与各单元产品B0T面配套的产品B0T面器件让位通槽35和产品B0T面MARK点让位通槽36。所述的磁性盖板3上开设有与产品配套的严mTOP囱或BOT面二维码让位通槽37。需要说明的是：如果产品的T〇p酿織点与产品TOP面器件区域相邻时，磁性盖板3可将产品徽面嫩狀点让位通槽34和产品面器件让位通槽33合并设计，相应的，产品B0T面MARK点让位通槽36和产品B0T面器件让位通槽35相邻时可合并设计。[0025]如图2所示，本发明是一种SMT贴件载具的贴件方法，包括以下步骤：步骤1:如图11所示，将磁性载板2套置在底座1上；步骤2:如图12、图la、图lb所不，将一拼产品TOP面101向上套置在磁性载板2上表面左部位，将另一拼产品B0T面102向上套置在磁性载板上表面右部位；步骤3:如图I3所示，将磁性盖板3套置在磁性载板2和产品上，产品被夹持在磁性载板2和磁性盖板3之间；步骤4:如图14所示，将已套好产品和磁性盖板3的磁性载板2从底座1上取下，放入SMT线体贴件；步骤5:两拼产品各一面贴件完成后，取下磁性盖板3，取出产品；步骤6:将磁性载板2套置在底座1上；步骤7:如图la、图lb所示，将一拼B0T面102已贴件的产品TOP面101向上套置在磁性载板2上表面左部位，将另一拼TOP面101已贴件的产品B0T面102向上套置在磁性载板2上表面右部位；步骤8:将磁性盖板3套置在磁性载板2和产品上，产品被夹持在磁性载板2和磁性盖板3之间；步骤9:将已套好产品和磁性盖板3的磁性载板2从底座1上取下，放入SMT线体贴件；步骤10:两拼产品的两面贴件完成后，取下磁性盖板3,取出产品；至此，一回合SMT贴件生产完成，重复以上步骤1至10不断生产。[0026]以图1所示的柔性线路板拼板为例：1原有SMT贴件生产方法1为，TOP面、B0T面生产时间分别为约24s次，每卡共用160拼柔性线路板拼板，每卡产品生产时间为，（TOP面）24s*160次+切换生产准备时间2.5H+B0T面24s*160次=278min，所配套使用的载具成本：（底座约3〇0元一件+载具+盖板约）450元套*20套周转*2TOP面、B0T面各一套=约18600元；2原有SMT贴件生产方法2，也可在现有的基础上，分别将TOP面和TOP面合并设计，B0T面和B0T面合并设计，但TOP面更换为B0T面生产时，依然要有切换面向生产准备时间2.5H次，TOP面+TOP面、B0T面+B0T面生产时间分别为约33s次，每卡产品生产时间为，（TOP面+TOP面33s*80次+切换生产准备时间2.5H+B0T面+B0T面33s*80次=238min，所配套使用的载具成本：（底座约45〇元一件+载具+盖板约？50元套*2〇套周转*2T0P面、B0T面各一套=约30900元；3采用本发明的SMT贴件方法生产，TOP面+B0T面生产时间分别为约33s次，每卡产品生产时间为，（TOP面+B0T面33s*80次+T0P面+B0T面33s相0次=88min，所配套使用的载具成本：（底座约450元一件+载具+盖板约750元套*20套周转*1TOP面、B0T面共用一套）=约15450元；本发明的SMT贴件方法相对原SMT贴件生产方法1，每卡产品效率提升68%，每个料号SMT载具成本约可节省3150元，相对SMT贴件生产方法2，每卡产品效率提升63%，每个料号SMT载具成本约可节省15450元。[0027]以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

权利要求：1.一种SMT贴件载具，其特征在于:包括底座、磁性载板和磁性盖板;所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。2.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的底座的四角设置有与磁性载板配套的载板定位针，在底座内开设有多个产品定位针孔，在与产品定位孔配套的多个产品定位针孔内安装产品定位针。3.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的磁性载板为一金属平板并在其底层覆合有磁性材料形成磁性载板，在磁性载板的四角开设有载板定位孔，在磁性载板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性载板的左部位开设有与各单元产品BOT面配套的产品BOT面器件让位通槽，在磁性载板的右部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽。4.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的磁性盖板为一金属平板，在磁性盖板的四角开设有盖板定位孔，在磁性盖板内开设有与底座的产品定位针配套的产品定位针让位孔，在磁性盖板的左部位开设有与各单元产品TOP面配套的产品TOP面器件让位通槽和产品TOP面MARK点让位通槽，在磁性盖板的右部位开设有与各单元产品B0T面配套的产品B0T面器件让位通槽和产品B0T面MARK点让位通槽。5.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的底座在其一侧两角或四角上设置有1或2个载板限位针，方便磁性载板依靠载板限位针快速套置在底座上。6.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的底座在左右两侧开设有载板把位，方便磁性载板取放在底座上。7.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的磁性载板在其上开设有与产品配套的产品TCP面或B0T面金面让位沉槽、产品TOP面或B0T面二维码让位沉槽。8.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的磁性载板在左右两侧开设有盖板把位，方便磁性盖板取放在磁性载板上。9.根据权利要求1所述的SMT贴件载具，其特征在于:所述的磁性盖板上开设有与产品配套的产品TOP面或B0T面二维码让位通槽。10.—种根据权利要求1所述的SMT贴件载具的贴件方法，其特征在于:包括以下步骤：步骤1:将磁性载板套置在底座上；步骤2:将一拼产品TOP面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼产品B0T面向上套置在磁性载板上表面右部位；步骤3:将磁性盖板套置在磁性载板和产品上，产品被夹持在磁性载板和磁性盖板之间；步骤4:将己套好产品和磁性盖板的磁性载板从底座上取下，放入gy[T线体贴件；步骤5:两拼产品各一面贴件完成后，取下磁性盖板，取出产品；步骤6:将磁性载板套置在底座上；步骤7:将一拼B0T面已贴件的产品TOP面向上套置在磁性载板上表面左部位，将另一拼TOP面已贴件的产品B0T面向上套置在磁性载板上表面右部位；步骤8:将磁性盖板套置在磁性载板和产品上，产品被夹持在磁性载板和磁性盖板之间；步骤9:将已套好产品和磁性盖板的磁性载板从底座上取下，放入SMT线体贴件；步骤10:两拼产品的两面贴件完成后，取下磁性盖板，取出产品；至此，一回合SMT贴件生产完成，重复以上步骤1至10不断生产。

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