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申请/专利权人：云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
申请日：2022-10-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN115647644B
主分类号：B23K35/26
分类号：B23K35/26;B23K35/40;C22C12/00;C22C1/03
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.02.17#实质审查的生效;2023.01.31#公开
摘要：一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元包共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：In0.431％、Cu0.019％、Sb0.602％、Bi56.86％，其余为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元包共晶锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
主权项：1.一种五元包共晶高韧性锡铋系焊料，其特征在于：所述五元包共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：In0.431％、Cu0.019％、Sb0.602％、Bi56.86％，其余为Sn和不可避免的杂质；所述焊料的延伸率为63.56％，熔化温度为144.7℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法
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