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具有集成熔断和消弧的印刷电路板 

申请/专利权人:伊顿智能动力有限公司

申请日:2019-12-10

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN111315126B

主分类号:H05K1/14

分类号:H05K1/14;H05K3/34

优先权:["20181212 US 62/778391"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2020.06.19#公开

摘要:具有集成熔断的电路板包括具有在其表面上形成的电路迹线的绝缘基板,该电路迹线包括第一电路迹线部分和第二电路迹线部分。易熔连接件将第一电路迹线部分电连接到第二电路迹线部分,该易熔连接件包括从第一电路迹线部分延伸至第二电路迹线部分的平坦表面。介电回流焊封装了从第一电路迹线部分到第二电路迹线部分的平坦表面上的易熔连接件。

主权项:1.一种具有集成熔断的电路板,包括:绝缘基板,所述绝缘基板包括在其表面上形成的电路迹线,所述电路迹线包括第一电路迹线部分和第二电路迹线部分;易熔连接件,所述易熔连接件将所述第一电路迹线部分电连接到所述第二电路迹线部分,所述易熔连接件包括从所述第一电路迹线部分延伸至所述第二电路迹线部分的平坦表面;和介电回流焊,所述介电回流焊将所述平坦表面上的所述易熔连接件从所述第一电路迹线部分到所述第二电路迹线部分进行封装;其中所述电路迹线的一部分包括非线性构造,其中所述一部分的多个区段被布置成彼此相邻的关系,并且其中一个或多个所述易熔连接件包括定位在所述多个区段中的多个易熔连接件,所述多个易熔连接件被串联布置。

全文数据:

权利要求:

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