申请/专利权人：深圳市东盛伟业电子有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN117578153B

主分类号：H01R43/02

分类号：H01R43/02;H01R43/05

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了一种数据线生产用接头压接装置，包括：输送轨道；放置台，用于放置线体；固定架，其上设置有多组第一卡槽；平移架，其上设置有多组第二卡槽；剥线单元，用于剥离线芯上的外皮；安装板，其可升降地设置于输送轨道上方；热压块，其安装于安装板上；以及锡液供给单元，用于向热压块供给锡液。本发明还提供了一种数据线生产用接头压接工艺，利用设置在平移架上的剥线单元实现各线芯的自动剥线，提升加工效率，剥线长度一致性好；外皮剥离的同时将导线绷紧拉直，使各导线与USB接头上的对应触点对正，防止发生脱焊、虚焊等缺陷；压接过程中直接向连接点位输送锡液，确保固化后的连接点位被锡块完全包裹覆盖，提升点位连接可靠性。

主权项：1.一种数据线生产用接头压接装置，其用于将线体（6）中的线芯（7）压接于USB接头（26）的对应触点，所述线芯（7）包括导线（71）和包裹在导线（71）外部的外皮（72）；其特征在于，所述数据线生产用接头压接装置包括：平台（1）；输送轨道（2），其设置于平台（1）上，用于输送USB接头（26）；放置台（3），其位于输送轨道（2）一侧，用于放置线体（6）；固定架（4），其设置于放置台（3）靠近输送轨道（2）的一端；所述固定架（4）上设置有多组第一卡槽（41），用于卡接线芯（7）；平移架（5），其设置于输送轨道（2）上方并可相对固定架（4）水平移动，所述平移架（5）上设置有多组第二卡槽（51）；剥线单元，其设置于平移架（5）上，用于剥离线芯（7）上的外皮（72）；安装板（12），其可升降地设置于输送轨道（2）上方；热压块（13），其安装于安装板（12）上；以及锡液供给单元，其与热压块（13）连接，用于向热压块（13）供给锡液；切刀（14），其安装于安装板（12）上，并与热压块（13）平行设置；固定板（18），其固定安装于平台（1）远离放置台（3）的一侧；安装架（19），其设置于固定板（18）上；以及加固块（22），其可升降地设置于安装架（19）上且位于固定架（4）正上方；其中，所述加固块（22）下端面设置有与各第一卡槽（41）一一适配的压条（23）；所述加固块（22）朝向平移架（5）的一侧设置有凸出部（24）；第一驱动缸（20），其竖直设置于安装架（19）上，用于驱动安装板（12）上下运动；第二驱动缸（21），其竖直设置于安装架（19）上，用于驱动加固块（22）上下运动；以及第三驱动缸（25），其水平设置于固定板（18）上，用于驱动平移架（5）水平运动;所述剥线单元包括：升降块（8），其可升降地设置于平移架（5）正上方；上环切刀片（9），其安装于升降块（8）下端面；以及下环切刀片（53），其安装于平移架（5）上；其中，上环切刀片（9）和下环切刀片（53）相互适配;当加固块（22）上升到位且平移架（5）与固定架（4）贴合时，所述凸出部（24）下端面刚好与升降块（8）上端面贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市东盛伟业电子有限公司 一种数据线生产用接头压接装置及工艺

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