申请/专利权人:无锡华测电子系统有限公司
申请日:2023-11-03
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221208729U
主分类号:B05C5/02
分类号:B05C5/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本申请公开了一种小型多孔式点涂器,安装在焊膏针筒的出料端,包括通料部和出料部,其中:通料部的进料端连通于焊膏针筒的出料端;通料部的出料端连通于出料部的进料端;出料部的出料端设置在出料部的周侧面上;出料部的出料端呈环向设置;通料部的直径尺寸大于出料部的直径尺寸。通过出料部伸入孔洞涂抹焊膏,可以解决手涂不均匀的缺陷,提高焊接效果。
主权项:1.一种小型多孔式点涂器,安装在焊膏针筒的出料端,其特征在于,包括通料部和出料部,其中:所述通料部的进料端连通于焊膏针筒的出料端;所述通料部的出料端连通于所述出料部的进料端;所述出料部的出料端设置在所述出料部的周侧面上;所述出料部的出料端呈环向设置;所述通料部的直径尺寸大于所述出料部的直径尺寸。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 无锡华测电子系统有限公司 一种小型多孔式点涂器
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