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申请/专利权人：湖南志浩航精密科技有限公司
申请日：2024-05-06
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118255015A
主分类号：B65B35/40
分类号：B65B35/40;B65B35/50;B65B17/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及半导体生产上料设备技术领域，公开了铜基板自动上料装置及上料方法。该铜基板自动上料装置包括工作台、运输机构、治具下放组件、上料机构、移载机构和治具收集组件；首先通过治具下放组件下放空载治具，再由运输机构运输空载治具，同时，通过移载机构对空载治具的顶升和定位使得上料机构对其空载治具投料，再由移载机构将满载的治具下方到运输机构将其运输至治具收集组件下方并通过第一顶升气缸将治具顶起卡入卡位件上完成上料作业；该铜基板自动上料装置及上料方法省去了繁琐的人工操作，降低了生产成本，提高了铜基板的上料封装效率。
主权项：1.铜基板自动上料装置，其特征在于，包括：工作台；运输机构，设于所述工作台，用于治具的输送；治具下放组件，设于所述运输机构的一端，用于空载治具的存放及空载治具下放至所述运输机构上；上料机构，架设于所述运输机构上方，所述上料机构包括载台、推料组件和料盘，所述料盘可移动的设置在所述载台上，所述推料组件架设在所述载台上方；所述推料组件用于推动所述料盘内的物料进行移动；移载机构，设置于所述上料机构下方，并位于所述运输机构的同一轴线上，用于将所述运输机构上的空载治具移至所述料盘下方进行接料，并将满载治具移至所述运输机构上；治具收集组件，设于远离所述治具下放组件的所述运输机构另一端，用于满载治具的收集和存放。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南志浩航精密科技有限公司 铜基板自动上料装置及上料方法
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