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申请/专利权人：南通华达微电子集团股份有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221234701U
主分类号：B65G47/74
分类号：B65G47/74;B65G65/32;B65G69/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本申请介绍一种芯片料条落料架，芯片料条落料架，供接引芯片料条，具有滑槽、驱动压辊、电机支座、落料槽。所述的滑槽为水平设置的凹槽，凹槽的宽度略大于芯片料条的宽度。所述的驱动压辊由电动机、转轴和滚轮等构成，转轴的一端连接电动机，转轴的另一端固定连接滚轮，滚轮接触驱动料条在滑槽中滑行。本申请制造成本较低；料条落料方便，方向不易搞错，不易损伤。
主权项：1.一种芯片料条落料架，供接引芯片料条（3），具有滑槽（1）、一只驱动压辊（2）、电机支座、落料槽（6）；所述的驱动压辊（2）由电动机、转轴和滚轮构成；所述的电动机固定于电机支座上，电机支座位于滑槽（1）的一侧；其特征在于：所述的滑槽（1）为水平设置的凹槽，凹槽的宽度略大于芯片料条（3）的宽度，长度长于芯片料条（3）的长度；所述的转轴的轴向与滑槽（1）垂直；转轴的一端连接电动机，转轴的另一端固定连接滚轮；滚轮位于滑槽（1）正上方，滚轮的下缘与滑槽（1）的底面之间具有接近芯片料条（3）厚度的间隙；所述的落料槽（6）为朝向上方敞口的U型槽，连接于滑槽（1）的末端，并与滑槽（1）具有基本一致的走向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通华达微电子集团股份有限公司 芯片料条落料架
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