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申请/专利权人：无锡盛景微电子股份有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210187U
主分类号：B23K3/08
分类号：B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开一种电子模块焊锡设备，包括底座，底座顶部设有锡焊区，锡焊区内设有进料组件和受进料组件驱动进行移动的移动台，移动台上设有承载电子模块的承载台，底座上固定有顶架，顶架上设有移动组件和受移动组件驱动进行移动的锡焊枪；本实用新型的电子模块焊锡设备，通过承载台，将多个电子模块的位置限定，并采用进料组件，将承载台和承载台上的电子模块精准移动至焊锡工位，实现对电子模块的快速精准上料，同时配合移动组件，将锡焊枪精准移动至每个电子模块的焊点位置，实现对电子模块的快速精准焊锡，避免出现错焊、漏焊的情况，提高焊锡效率和焊锡精度。
主权项：1.一种电子模块焊锡设备，其特征在于，包括底座，所述底座顶部设有锡焊区，所述锡焊区内设有进料组件和受进料组件驱动进行移动的移动台，所述移动台上设有承载电子模块的承载台，所述底座上固定有顶架，所述顶架上设有移动组件和受移动组件驱动进行移动的锡焊枪。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡盛景微电子股份有限公司 一种电子模块焊锡设备
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