申请/专利权人:北京绿能芯创电子科技有限公司
申请日:2023-11-14
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221226222U
主分类号:H01L25/07
分类号:H01L25/07;H01L23/538;H01L23/552;H01L29/861;H01L29/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型提供了一种PFC电路模块及碳化硅功率芯片,包括碳化硅三极管Q1、碳化硅二极管D1以及碳化硅二极管D2,其中:碳化硅三极管Q1并联碳化硅二极管D1后与碳化硅二极管D2串联;碳化硅三极管Q1、碳化硅二极管D1以及碳化硅二极管D2形成封装结构。本实用新型采用全碳化硅PFC电路模块,大大降低了制造成本。本实用新型解决由于容性负载导致电流波形严重畸变而产生的电磁干扰EMI和电磁兼容EMC问题。本实用新型采用全碳化硅功率芯片使得PFC升压电路可以进一步减小电网负荷,降低谐波污染,提高电能利用率。
主权项:1.一种PFC电路模块,其特征在于,包括碳化硅三极管Q1、碳化硅二极管D1以及碳化硅二极管D2,其中:碳化硅三极管Q1并联碳化硅二极管D1后与碳化硅二极管D2串联;碳化硅三极管Q1、碳化硅二极管D1以及碳化硅二极管D2形成封装结构。
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百度查询: 北京绿能芯创电子科技有限公司 PFC电路模块及碳化硅功率芯片
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