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申请/专利权人：日立能源有限公司
申请日：2022-12-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266074A
主分类号：H01L23/46
分类号：H01L23/46;H01L23/367;H01L25/11
优先权：["20211214 EP 21214313.5"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：说明了一种用于功率半导体部件16的冷却剂物质18的转流器1，该转流器包括‑第一板2，该第一板沿转流器1的主延伸平面延伸，‑第二板3，该第二板沿主延伸平面延伸，‑第一壁4，该第一壁从转流器1的第一主侧设置在第一板2和第二板3上，以及‑第二壁5，该第二壁从转流器1的与第一主侧相反的第二主侧设置在第一板2和第二板3上，其中，‑第一板2与第二板3相邻设置，‑在第一板2与第二板3之间设置有至少一个第一凹口6，并且20‑在第一板2与第二板3之间设置有至少一个第二凹口7。进一步地，说明了一种功率半导体部件16。
主权项：1.一种用于功率半导体部件16的冷却剂物质18的转流器1，所述功率半导体部件具有至少两个功率半导体模块17以及冷却室，所述转流器包括：-第一板2，所述第一板沿所述转流器1的主延伸平面延伸，-第二板3，所述第二板沿所述主延伸平面延伸，-第一壁4，所述第一壁从所述转流器1的第一主侧设置在所述第一板2和所述第二板3上，以及-第二壁5，所述第二壁从所述转流器1的与所述第一主侧相反的第二主侧设置在所述第一板2和所述第二板3上，其中，-所述第一板2与所述第二板3相邻设置，-在所述第一板2与所述第二板3之间设置有至少一个第一凹口6，并且-在所述第一板2与所述第二板3之间设置有至少一个第二凹口7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立能源有限公司 转流器和功率半导体部件
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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