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申请/专利权人：上海敛翼电子科技有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221224823U
主分类号：G01R1/04
分类号：G01R1/04;G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种低漏电的卡盘结构，涉及芯片测试技术领域，包括绝缘外壳和低漏电的卡盘本体，所述低漏电的卡盘本体安装连接在绝缘外壳的内部中间，所述绝缘外壳的下端周侧设置有固定底盘，所述低漏电的卡盘本体的左端穿过绝缘外壳设置有线缆端头，所述线缆端头的外侧设置有线源卡扣杆。本实用新型低漏电的卡盘本体因气管连接头可以与外部气压胶管连接，气管连接头为快捷结构，这样组装时更加方便，低漏电的卡盘本体因线缆端头与外部线缆连接，固定的线缆因线源卡扣杆有效拉扯定位，从而避免晃动，使得有效提高稳定性，从而低漏电的卡盘本体在测试外部芯片时更加精确。
主权项：1.一种低漏电的卡盘结构，包括绝缘外壳（1）和低漏电的卡盘本体（2），其特征在于，所述低漏电的卡盘本体（2）安装连接在绝缘外壳（1）的内部中间，所述绝缘外壳（1）的下端周侧设置有固定底盘（5），所述低漏电的卡盘本体（2）的左端穿过绝缘外壳（1）设置有线缆端头（6），所述线缆端头（6）的外侧设置有线源卡扣杆（4），所述低漏电的卡盘本体（2）的右端穿过绝缘外壳（1）设置有气管连接头（3）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海敛翼电子科技有限公司 一种低漏电的卡盘结构
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