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申请/专利权人：建信金融科技有限责任公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221228090U
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请涉及一种导流装置及冷却系统，属于数据中心技术领域；导流装置，与空调配合设置，包括：框架，包括第一框体及第二框体，第二框体套设于第一框体内且围成有两端开口的排风腔，第一框体用于罩设空调的出风口，且与第二框体配合形成一端开口的聚流腔，聚流腔与排风腔相连通；多个导流组件，间隔设于排风腔内，导流组件包括导流板及固定于导流板一端的弹性卡套，弹性卡套可转动地安装于第二框体；导流装置使用时，排风气流被聚拢在聚流腔和空调之间所围成的空间内，避免排风气流直接扩散到外界环境中；导流组件相对于第二框体的角度由排风气流的大小需求自适应调整，以能够较为容易且方便地实现机架或机柜之间的气流畅通。
主权项：1.一种导流装置，与空调配合设置，其特征在于，包括：框架，包括第一框体及第二框体，所述第二框体套设于所述第一框体内且围成有两端开口的排风腔，所述第一框体用于罩设所述空调的出风口，且与所述第二框体配合形成一端开口的聚流腔，所述聚流腔与所述排风腔相连通；多个导流组件，间隔设于所述排风腔内，所述导流组件包括导流板及固定于所述导流板一端的弹性卡套，所述弹性卡套可转动地安装于所述第二框体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 建信金融科技有限责任公司 导流装置及冷却系统
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