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申请/专利权人：骏日科技(深圳)有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221211426U
主分类号：B25B11/00
分类号：B25B11/00;H01F41/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种真空吸附定位组装装置，属于线圈加工技术领域。包括定位组件；线圈真空吸附机构；基板真空吸附机构；定位组件包括有定位底座，定位底座上设置有线圈定位凸台，定位底座的周侧设置有线圈真空对接孔，线圈真空对接孔与线圈真空吸附机构连接；定位底座上还设置有基板定位凸台，基板定位凸台上设置有基板真空吸附孔，定位底座的周侧设置有基板真空对接孔。本真空吸附定位组装装置采用真空吸附的方式实现线圈与基板之间的定位组装，释放了微小线圈的装配空间，能够方便定位装置的设计，便于后续工艺的自动化实现；同时，真空吸附形成非硬性接触式连接，降低了产品因机械式硬性接触线圈而产生的受力变形或伤线等不良问题。
主权项：1.一种真空吸附定位组装装置，其特征在于，包括：定位组件；线圈真空吸附机构；基板真空吸附机构；所述定位组件包括有定位底座，所述定位底座上设置有线圈定位凸台，所述定位底座的周侧设置有线圈真空对接孔，所述线圈真空对接孔与所述线圈真空吸附机构连接，所述线圈定位凸台上设置有线圈真空吸附孔，所述线圈真空对接孔与所述线圈真空吸附孔之间设置有线圈真空吸附通道；所述定位底座上还设置有基板定位凸台，所述基板定位凸台上设置有基板真空吸附孔，所述定位底座的周侧设置有基板真空对接孔，所述基板真空对接孔与所述基板真空吸附孔之间设置有基板真空吸附通道，所述基板真空吸附孔与所述基板真空吸附机构连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 骏日科技(深圳)有限公司 一种真空吸附定位组装装置
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