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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221232325U
主分类号：B24B37/28
分类号：B24B37/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型提供了一种定位片安装装置，涉及半导体制造技术领域，所述定位片安装装置，包括：安装环本体，所述安装环本体上设置有载料环定位柱、载料环固定结构和定位片定位结构；其中，所述载料环定位柱用于穿过载料环上的定位孔，将所述载料环安装于所述安装环本体上方；所述载料环固定结构用于将所述载料环固定于所述安装环本体上方；所述定位片固定结构用于与安装于所述载料环上的定位片配合连接，对所述定位片进行定位。本实用新型方案，可以减少由人员手动拆卸安装定位片时需要反复调试导致的耗时长的问题，提高定位片的安装精度，无需后续进行更换。
主权项：1.一种定位片安装装置，其特征在于，包括：安装环本体，所述安装环本体上设置有载料环定位柱、载料环固定结构和定位片定位结构；其中，所述载料环定位柱用于穿过载料环上的定位孔，将所述载料环安装于所述安装环本体上方；所述载料环固定结构用于将所述载料环固定于所述安装环本体上方；所述定位片固定结构用于与安装于所述载料环上的定位片配合连接，对所述定位片进行定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 定位片安装装置
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