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一种螺母垫圈冲压装置 

申请/专利权人:深圳市金昌达科技有限公司

申请日:2023-11-13

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221209679U

主分类号:B21D53/20

分类号:B21D53/20;B21D28/04;B21D28/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种螺母垫圈冲压装置,涉及冲压技术领域。包括一个冲压板,所述冲压板可在升降驱动源的带动下升降,且所述冲压板可在滑动驱动源的带动下滑动,所述冲压板的底侧安装有多个卡接头,每个所述卡接头皆可和一个冲压头相卡接。本实用新型通过进而移动伸缩的冲压板的设置,控制卡接头的移动,并通过和冲压放置座配合,将冲压头按照尺寸规律放置在冲压放置座上,方便冲压板控制卡接头和相应的冲压头接触连接,实现对冲压头的实时更换;同时,通过气源和卡接活塞块的配合,控制定位卡柱的转动,从而在定位卡柱伸出卡接头时和冲压头相连接,在定位卡柱缩回卡接头时和冲压头相分离,从而方便对冲压头进行自动化的更换。

主权项:1.一种螺母垫圈冲压装置,包括加工底座301,其特征在于:所述加工底座301的顶侧安装有一圈加工滑台303,所述加工滑台303的顶端可放置一个冲压板101,所述冲压板101可在升降驱动源的带动下升降,且所述冲压板101可在滑动驱动源的带动下滑动,所述冲压板101的底侧安装有多个卡接头211,每个所述卡接头211的内壁之间皆对称的设置有两个定位卡柱203,对应的两个所述定位卡柱203可在卡接驱动源的带动下同步张开,且每个所述卡接头211皆可通过对应的两个所述定位卡柱203和一个冲压头205相卡接,所述加工底座301的一侧安装有一个冲压放置座302,所述冲压放置座302的顶侧放置有多个冲压头205。

全文数据:

权利要求:

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