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申请/专利权人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，本实用新型提供一种施压装置及压力设备。施压装置包括第一基座、第二基座和多个压头本体，多个所述压头本体连接于所述第一基座；第二基座设置有用于承装待压接组件的压接位，所述压头本体与所述压接位相对应；其中，向所述第二基座的方向，所述压头本体相对于所述第一基座伸出预设长度，至少两个所述压头本体对应不同的所述预设长度。本实用新型提供的施压装置，用以解决现有技术中厚度不一致的芯片加工效率不高的缺陷，基于至少两个压头本体的预设长度不同，压接装置动作一次可实现多个厚度不同的芯片的压接加工，提供了加工效率。
主权项：1.一种施压装置，其特征在于，包括：第一基座1；多个压头本体2，多个所述压头本体2连接于所述第一基座1；第二基座4，设置有用于承装待压接组件5的压接位，所述压头本体2与所述压接位相对应；其中，向所述第二基座4的方向，所述压头本体2相对于所述第一基座1伸出预设长度，至少两个所述压头本体2对应不同的所述预设长度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 施压装置及压力设备
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