申请/专利权人:四川众兴汽车零部件有限公司
申请日:2023-10-18
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221209846U
主分类号:B22D23/04
分类号:B22D23/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型公开了一种用于铸件封装的浸渗框,涉及铸件浸渗技术领域。本实用新型主要为了解决浸渗过程依赖于人工操作,存在效率低、耗时耗力和不稳定等问题,提出以下技术方案:其包括浸渗框主体、设置在浸渗框内部的多个定位板以及封装在浸渗框主体顶部的浸渗框顶盖,浸渗框主体的侧面设有用于阻挡铸件的护板,定位板表面开设有多个底板定位孔,设置多个定位块。产生有益效果:本实用新型通过在浸渗框主体内设置的多个定位板能够将不同层级的铸件分隔开,以适应不同形状、尺寸的铸件,通过配合使用的自动浸渗系统能够自动调整和定位铸件在浸渗框内的位置,实现了铸件的快速封装和高效浸渗,显著提高了生产效率。
主权项:1.一种用于铸件封装的浸渗框,其特征在于,包括:浸渗框主体1、设置在所述浸渗框主体1内部的多个定位板2以及封装在所述浸渗框主体1顶部的浸渗框顶盖3,所述浸渗框主体1的侧面设有用于阻挡铸件的护板4,所述定位板2表面开设有多个不同形状的底板定位孔5,且所述定位板2上设有多个定位块6。
全文数据:
权利要求:
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