申请/专利权人:河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
申请日:2023-11-27
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221216244U
主分类号:B65G65/32
分类号:B65G65/32;B65G47/22
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本公开提供一种定位装置,涉及配料技术领域。该定位装置包括两个支撑组件,两个支撑组件在第一方向上相对设置;和两个伸缩组件,分别设置于两个支撑组件上且位于同一高度,两个伸缩组件的伸缩端可同步沿第一方向做往复直线运动;和两个夹持组件,分别安装于两个伸缩组件的伸缩端,两个夹持组件用于在伸缩端的驱动下带动待定位件至预设位置并对其进行夹持定位。本公开提供的定位装置具有定位精准且高效的优点。
主权项:1.一种定位装置,其特征在于,包括:两个支撑组件1,所述两个支撑组件1在第一方向A上相对设置;两个伸缩组件2,分别设置于所述两个支撑组件1上且位于同一高度,所述两个伸缩组件2的伸缩端21可同步沿所述第一方向A做往复直线运动;和两个夹持组件3,分别安装于所述两个伸缩组件2的伸缩端21,所述两个夹持组件3用于在所述伸缩端21的驱动下带动待定位件7至预设位置并对其进行夹持定位。
全文数据:
权利要求:
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