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申请/专利权人：无锡宏仁电子材料科技有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221216526U
主分类号：B65H27/00
分类号：B65H27/00;B32B7/027;B32B7/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请涉及一种输送轮防粘装置，应用在印刷电路板生产领域，包括包覆在输送轮顶轮上的第一铁氟龙层以及包覆在输送轮底轮上的第二铁氟龙层，待输送物料抵紧在所述第一铁氟龙层与第二铁氟龙层之间。本申请具有的技术效果是：减少了输送轮顶轮或输送轮底轮在温度过高时对物料进行粘接的情况，以便于物料可以稳定的沿着输送轮进行输送，从而提升了物料的输送效果。
主权项：1.一种输送轮防粘装置，其特征在于：包括包覆在输送轮顶轮1上的第一铁氟龙层2以及包覆在输送轮底轮3上的第二铁氟龙层4，待输送物料抵紧在所述第一铁氟龙层2与第二铁氟龙层4之间；所述输送轮顶轮1的外缘通过连接组件连接有加固层5，所述加固层5包覆在输送轮顶轮1的外缘，所述加固层5的外缘设有若干弧形凸点6，所述第一铁氟龙层2设置在加固层5的外缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡宏仁电子材料科技有限公司 输送轮防粘装置
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