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申请/专利权人：李旺
申请日：2024-04-04
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259047A
主分类号：G01P15/09
分类号：G01P15/09;G01D21/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种压电陶瓷传感器，包括PCB板、压电陶瓷片和电极片，其中，所述PCB板上设有电极焊盘、信号调理电路以及接线触点，所述电极焊盘与所述接线触点分别与所述信号调理电路电性连接；所述压电陶瓷片固定于所述电极焊盘上，并与所述电极焊盘电性连接；所述电极片固定于所述压电陶瓷片背离所述PCB板的表面；所述电极片与所述接线触点电性连接。本发明提供的压电陶瓷传感器，解决了常规的压电陶瓷传感器普遍需要加工精度较高的金属基座，且装配校准较为繁复，导致传感器成本较高的问题。
主权项：1.一种压电陶瓷传感器，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有电极焊盘、信号调理电路以及接线触点，所述电极焊盘与所述接线触点分别与所述信号调理电路电性连接；压电陶瓷片，固定于所述电极焊盘上，并与所述电极焊盘电性连接；以及电极片，固定于所述压电陶瓷片背离所述PCB板的表面；所述电极片与所述接线触点电性连接。
全文数据：
权利要求：
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