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申请/专利权人：苏州冠礼科技有限公司
申请日：2024-05-10
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253210A
主分类号：B01F23/45
分类号：B01F23/45;B01F35/00;B01F35/45;B01F35/71;B01F35/92
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明属于半导体蚀刻混酸技术领域，且公开了一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合装置，包括混合槽、排酸口和排气口，所述混合槽的内腔活动安装有密封盖，所述混合槽的外周面固定安装有多组冷却管，每组所述冷却管的中部均固定安装有储料管，并分别相互连通；所述储料管内壁的顶部安装有伸缩杆。本装置经过重新设计，从而使混合槽内腔中的水分沸腾，并产生大量蒸汽以及其他有害气体，酸液从水溶液中部进入其中，并产生旋转水流，使混合槽中的混酸容易自动搅拌均匀，利用硫酸与水接触产生热量的特性，改变两者接触的位置、速度和接触面积，使混合物溶液自动高速搅拌，从而达到快速混合均匀的目的。
主权项：1.一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合装置，包括混合槽1、排酸口2和排气口3，所述混合槽1的内腔活动安装有密封盖14，其特征在于：所述混合槽1的外周面固定安装有多组冷却管7，每组所述冷却管7的中部均固定安装有储料管8，并分别相互连通；所述储料管8内壁的顶部安装有伸缩杆83，所述伸缩杆83的伸缩端安装有活塞85，所述活塞85的中部开设有适配口86，所述活塞85的外表面还套接有密封环二87，所述储料管8外表面的两侧分别固定连接有进料管81和通料管82，所述通料管82的两端分别与储料管8的外表面连通，所述通料管82的内部还安装有单通器84；所述冷却管7的内部活动套接有弹簧二71和密封管72，所述密封管72的两端分别胶粘有密封环一73和密封块74，所述密封块74密封套设于冷却管7和混合槽1的连通处，所述冷却管7的一端固定连接有连通管4，所述连通管4的外表面分别固定连接有进水管5和回水管6；所述回水管6包括连接于连通管4外表面左侧的管体61，所述管体61的内部固定安装有密封筒62，所述密封筒62的内部分别开设有通孔63和卡槽65，所述卡槽65的内部活动套接有弹簧一66和连接柱67，所述连接柱67通过弹簧一66弹性支撑于卡槽65的内部，所述连接柱67的一端固定连接有密封柱64，所述密封柱64密封套设于通孔63。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州冠礼科技有限公司 一种用于半导体蚀刻混酸系统的混合装置
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