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申请/专利权人：西安电子工程研究所
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253843A
主分类号：B23K3/06
分类号：B23K3/06;B23K3/08;B23K1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及机械制造技术领域，具体涉及一种散热组件焊膏涂敷和焊接一体化装置及方法，包括：第一涂敷工装、第二涂敷工装、网板以及定位结构，第一涂敷工装包括第一支撑体，第一支撑体上开设有第一放置槽；第二涂敷工装包括第二支撑体，第二支撑体通过插接结构连接在第一支撑体的一侧，第二支撑体上开设有的第二放置槽；第二支撑体设置有用于对散热翅片定位的凸台结构；定位结构用于对涂敷焊膏时的网板定位以及焊接时散热组件的壳体定位。本发明通过设计两个涂敷工装，涂敷时两个涂敷工装为一体，焊接时两个涂敷工装分离，使其既能实现热管与散热翅片的焊膏涂敷功能，又同时兼顾散热组件的焊接功能。
主权项：1.一种散热组件焊膏涂敷和焊接一体化装置，其特征在于，包括：第一涂敷工装1，包括第一支撑体，第一支撑体上开设有多个用于放置热管7的第一放置槽11；第二涂敷工装2，包括第二支撑体，第二支撑体上开设有多个用于放置散热翅片8的第二放置槽21，第二支撑体设置有用于对散热翅片8定位的凸台结构；其中，在涂敷焊膏前第二支撑体和第一支撑体通过插接结构3连接，在涂敷焊膏后第二支撑体和第一支撑体分开；网板9，其上开设有与第一放置槽11、第二放置槽21对应的焊膏涂敷区域，焊膏涂敷区域包括多个焊膏涂敷孔，其中，在涂敷焊膏时网板9安装在第一支撑体和第二支撑体上，在焊接时去除网板9；以及定位结构，用于对涂敷焊膏时的网板定位以及焊接时散热组件的壳体6定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子工程研究所 一种散热组件焊膏涂敷和焊接一体化装置及方法
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