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申请/专利权人：武汉松石科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种电镀铜槽液及磺基β‑环糊精的应用，该电镀铜槽液包括酸性镀铜基础液和镀铜添加剂，其还包括磺基β‑环糊精，其中磺基β‑环糊精与酸性镀铜基础液的用量比例为1‑5g:250mL。本发明提供的磺基β‑环糊精的应用为用作酸性电镀铜的槽液添加剂。本发明的优点为，磺基β‑环糊精能将槽液内染料等溶解性不好的物料包合于内腔中，增强溶解性，保护染料等不发生分解或氧化反应，使槽液更稳定，从而保证提升零部件电镀铜时的光亮度和深镀能力；降低杂质在槽液中的不良影响，使得铜镀层结晶更细致，提高槽液的分散能力和走位能力；磺基β‑环糊精还能在铜镀层表面形成一层非常薄的膜层，起到防变色的效果，提高镀层的耐蚀性。
主权项：1.一种电镀铜槽液，包括酸性镀铜基础液和镀铜添加剂，其特征在于，还包括磺基β-环糊精，其中磺基β-环糊精与酸性镀铜基础液的用量比例为1-5g:250mL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉松石科技股份有限公司 一种电镀铜槽液及磺基β-环糊精的应用
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