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一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法及系统 

申请/专利权人:北京卫星制造厂有限公司

申请日:2024-03-19

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118260879A

主分类号:G06F30/17

分类号:G06F30/17;G06F30/20;G06F119/08

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明涉及一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法,包括:1建立气相焊仿真几何模型;2确定气相液密度;3设置温度场仿真关键参数;4设置相变:设置气相液的相变潜热,包括潜热值和相变温度,数值根据添加的气相液型号和参数决定;5仿真计算:在建立好的气相焊仿真几何模型基础上开展仿真计算,并得到焊接时样件的实际温度,提取引脚位置的实际温度曲线,将实际温度曲线与参考温度曲线对比;6优化:根据仿真计算结果对实际参数进行优化,通过迭代得到最佳的实际设置参数。本发明采用仿真结合实验的方法,建立仿真和实际设置参数间的关系,用仿真参数指导实际参数设置。

主权项:1.一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法,其特征在于包括:建立气相焊仿真几何模型:气相焊仿真几何模型包含用于汽化气相焊接的加热区、印制板、大规模集成电路和焊点;确定气相液密度:根据气相液注入量、真空度和实际腔体体积计算不同时间下的气相液的密度;设置温度场仿真关键参数:以汽相焊炉腔六面温度作为仿真的环境温度,并将计算得到的气相液密度作为仿真汽相液材料的密度;设置相变:设置气相液的相变潜热,包括潜热值和相变温度,数值根据添加的气相液型号和参数决定;仿真计算:在建立好的气相焊仿真几何模型基础上开展仿真计算,并得到焊接时样件的实际温度,提取引脚位置的实际温度曲线,将实际温度曲线与参考温度曲线对比;优化:根据仿真计算结果对实际参数进行优化,通过迭代得到最佳的实际设置参数。

全文数据:

权利要求:

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