申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2023-12-07
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118263006A
主分类号:H01F27/28
分类号:H01F27/28;H01F27/36
优先权:["20221228 US 18/090,438"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:一种电子装置包含:线圈元件,其经配置以提供电磁场;外壳,其具有覆盖所述线圈元件的EMI屏蔽层;以及屏障,其经配置以阻挡由所述电磁场和所述EMI屏蔽层造成的电磁感应效应。
主权项:1.一种电子装置,其包括:线圈元件,其经配置以提供电磁场;外壳,其包括电磁干扰EMI屏蔽层且容纳所述线圈元件;以及屏障,其经配置以阻挡由所述电磁场和所述EMI屏蔽层造成的电磁感应效应。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 具有电磁体的电子装置
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