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申请/专利权人：中国航空制造技术研究院
摘要：本发明提供了一种连续纤维增强复合材料内嵌集束光纤及垂直引出方法，包括以下步骤：在第一预浸料基体上铺设集束光纤，加热第一预浸料基体，以强化集束光纤与第一预浸料基体间的结合效果；在集束光纤上方铺设第二预浸料基体，封装形成复合材料料坯，并对复合材料料坯进行真空预压加热处理，以强化集束光纤与第二预浸料基体间的结合效果，在第二预浸料基体的预设区域通过丢层堆叠形成凹槽结构，并在凹槽结构位置填充占位结构，封装形成完整料坯，对完整料坯进行固化成型；固化成型完成后，将占位结构从第二预浸料基体上脱出，并将隔离材料移除，集束光纤能够从凹槽结构处垂直引出并移动。本发明能降低内嵌集束光纤对复合材料力学性能的负面作用。
主权项：1.一种连续纤维增强复合材料内嵌集束光纤及垂直引出方法，用于在连续纤维增强复合材料内部布设和引出集束光纤，其特征在于，包括以下步骤：在第一预浸料基体上铺设集束光纤，其中，集束光纤以预设距离间隔布置且平行排布于所述第一预浸料基体上，在所述集束光纤与所述第一预浸料基体的接触区域放置隔离材料；加热所述第一预浸料基体，以强化所述集束光纤与第一预浸料基体间的结合效果；在集束光纤上方铺设第二预浸料基体，封装形成复合材料料坯，并对所述复合材料料坯进行真空预压加热处理，以强化所述集束光纤与第二预浸料基体间的结合效果，其中，在所述集束光纤与所述第二预浸料基体的接触区域放置隔离材料；在所述第二预浸料基体的预设区域通过丢层堆叠形成凹槽结构，并在凹槽结构位置填充占位结构，封装形成完整料坯，对所述完整料坯进行固化成型；固化成型完成后，将占位结构从第二预浸料基体上脱出，并将所述隔离材料移除，所述集束光纤能够从所述凹槽结构处垂直引出并移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航空制造技术研究院 连续纤维增强复合材料内嵌集束光纤及垂直引出方法
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