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用于静电卡盘气体输送的多孔塞 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2022-11-10

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118266068A

主分类号:H01L21/683

分类号:H01L21/683;H01L21/687

优先权:["20211129 US 17/537,141"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本文提供了用于基板支撑件中的气体输送的多孔塞和结合所述多孔塞的基板支撑件和基板处理腔室。在一些实施例中,用于基板支撑件的多孔塞包括:多孔中心通路;以及实心外壳,所述实心外壳接合至所述多孔中心通路且围绕所述多孔中心通路,使得所述多孔中心通路与所述实心外壳之间沿着所述多孔塞的整体长度没有连续的间隙,其中所述实心外壳包括设置于所述实心外壳的末端上的密封表面,以便于沿着所述密封表面且围绕所述多孔中心通路形成密封。在一些实施例中,可绕着所述实心外壳的外表面形成一个或多个O形环保持沟槽。

主权项:1.一种用于基板支撑件的多孔塞,包括:多孔中心通路;以及实心外壳,所述实心外壳接合至所述多孔中心通路且围绕所述多孔中心通路,使得所述多孔中心通路与所述实心外壳之间沿着所述多孔塞的整体长度没有连续的间隙,其中所述实心外壳包括设置于所述实心外壳的末端上的密封表面,以便于沿着所述密封表面且围绕所述多孔中心通路形成密封。

全文数据:

权利要求:

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