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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2020-02-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN111725623B
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06
优先权：["20190320 KR 10-2019-0031892","20190411 KR 10-2019-0042634","20190613 KR 10-2019-0069808"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2020.09.29#公开
摘要：本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
主权项：1.一种片式天线模块，包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，从所述第一介电层的所述下表面延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，从所述第一介电层的所述下表面延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，从所述第一介电层的所述下表面延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且被布置为至少部分地围绕所述第二馈电过孔，其中，所述第二馈电过孔包括两个或更多个第二馈电过孔，并且所述屏蔽过孔被布置为至少部分地分别围绕所述两个或更多个第二馈电过孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 片式天线模块和电子装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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