申请/专利权人：欧品电子(昆山)有限公司

申请日：2019-01-23

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN109688698B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H01R12/58

优先权：["20181017 CN 2018112068145"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2019.05.21#实质审查的生效;2019.04.26#公开

摘要：本发明公开一种电路板及具有该电路板的电连接器。该电路板从上至下依次层叠设置有一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一绝缘基板、一第三线路层、一第二绝缘层、以及一第四线路层。第一金属走线与第二金属走线分别形成于该第一线路层与该第二线路层上，并构成一第一差分走线对。第三金属走线与第四金属走线分别形成于该第三线路层与该第四线路层上，并构成一第二差分走线对；其中构成每一差分走线对的两条金属走线上下对应、且宽度不同，能够降低相邻差分对讯号之间的串扰。

主权项：1.一种具有电路板的电连接器，其特征在于：该电连接器包括有该电路板及多个安装至该电路板上的导电端子；该电路板从上至下依次层叠设置有一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一绝缘基板、一第三线路层、一第二绝缘层、以及一第四线路层；其中在该第一线路层上形成至少一条第一金属走线，在该第二线路层上形成至少一条第二金属走线，该第一金属走线与该第二金属走线构成一第一差分走线对；在该第三线路层上形成至少一条第三金属走线，而在该第四线路层上形成至少一条第四金属走线，该第三金属走线与该第四金属走线构成一第二差分走线对；其中构成每一差分走线对的两条金属走线上下对应、且宽度不同；所述的多个导电端子包括有多个前端子和多个后端子，其中所述前端子用来与相对应的一对接连接器形成电性对接；而所述后端子用来与该电连接器的线缆形成电性连接；其中每一导电端子均与相对应的其中一条金属走线的一端电性相连；该第一金属走线的宽度大于该第二金属走线的宽度，该第四金属走线的宽度大于该第三金属走线的宽度；构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分路径彼此交错延伸，且其正投影位于同一投影区域内。

全文数据：电路板及具有该电路板的电连接器技术领域本发明涉及一种连接器技术领域，特别是有关于一种能传输差分信号的电路板及具有该电路板的电连接器。背景技术差分信号（DifferentialSignal）是一种信号传输的技术，其在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。在实际的电路板（PCB）布线中，传统的差分走线结构不能有效的降低邻近差分对之间的串扰噪声，这将影响到高速系统的信号完整性。因此，有必要提供一种新的电路板，其采用全新的布线方式，以解决现有技术中存在的问题。发明内容本发明的主要目的在于提供一种电路板，能传输差分信号，降低相邻差分对讯号之间的串扰。本发明的另一目的在于提供一种电连接器，其采用新式的电路板，能够降低相邻差分对讯号之间的串扰。本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电路板从上至下依次层叠设置有：一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一绝缘基板、一第三线路层、一第二绝缘层、以及一第四线路层。其中在该第一线路层上形成至少一条第一金属走线，在该第二线路层上形成至少一条第二金属走线，该第一金属走线与该第二金属走线构成一第一差分走线对；在该第三线路层上形成至少一条第三金属走线，而在该第四线路层上形成至少一条第四金属走线，该第三金属走线与该第四金属走线构成一第二差分走线对。其中构成每一差分走线对的两条金属走线上下对应、且宽度不同。在其中一实施例中，该第一金属走线的宽度大于该第二金属走线的宽度，该第四金属走线的宽度大于该第三金属走线的宽度。在其中一实施例中，构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分路径彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内。在其中一实施例中，构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分蛇形路径。在其中一实施例中，构成每一差分走线对的其中一条金属走线具有至少一部分蛇形路径，而另一条金属走线具有至少一部分直线路径，所述的至少一部分直线路径与所述的至少一部分蛇形路径上下对应并彼此交错延伸。在其中一实施例中，该第一金属走线具有至少一部分蛇形路径，而该第二金属走线具有至少一部分直线路径，且该第一金属走线的宽度大于该第二金属走线的宽度。在其中一实施例中，该绝缘基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面平行于该第二表面；该第二线路层是一个金属层，铺设于该绝缘基板的该第一表面上，并在该第二线路层上还形成有另一条第二金属走线；该第一绝缘层覆盖在该第二线路层上；该第一线路层是一个金属层，形成于该第一绝缘层上，并在该第一线路层上还形成有另一条第一金属走线，所述另一条第一金属走线与所述另一条第二金属走线构成一第三差分走线对；该第三线路层是一个金属层，形成于该绝缘基板的该第二表面上，并在该第三线路层上还形成有另一条第三金属走线；该第二绝缘层覆盖在该第三线路层上；以及该第四线路层是一个金属层，形成于该第二绝缘层上，并在该第四线路层上还形成有另一条第四金属走线，所述另一条第一金属走线与所述另一条第二金属走线构成一第四差分走线对。在其中一实施例中，在该电路板上还形成有多个导电贯孔，每一导电贯孔均贯穿该电路板的上下表面，每一导电贯孔均与其中一条金属走线的一端相连。为达上述目的，本发明还采用如下技术方案：一种电连接器包括有一如上所述的电路板，以及多个安装至该电路板上的导电端子；其中每一导电端子均与其中一条金属走线的一端电性相连。相较于现有技术，本发明电路板及具有该电路板的电连接器通过将构成每个差分走线对的两条金属走线设置在不同的线路层，且宽度不一致，并且这两条金属走线的至少一部分路径是彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内，以保障该差分走线对的这两条金属走线是相互靠近的，从而增强相互间的耦合。本发明电路板及具有该电路板的电连接器能够降低相邻差分走线对之间的信号串扰。附图说明图1为本发明电路板的第一实施例的立体结构示意图。图2为本发明电路板沿图1所示A-A线的剖面图。图3为图1所示本发明电路板的俯视图。图4为图1所示本发明电路板的仰视图。图5为本发明差分走线对的第一实施例布局示意图。图6为图5所示本发明差分走线对的俯视图。图7为图5所示本发明差分走线对的仰视图。图8为本发明差分走线对的第二实施例布局示意图。图9为图8所示本发明差分走线对的俯视图。图10为图8所示本发明差分走线对的仰视图。图11为本发明电路板的使用状态图。图12为另一角度的本发明电路板的使用状态图。图13为本发明电连接器的结构示意图。图14为本发明电连接器的拆解结构示意图。上述附图中的附图标记说明如下：电连接器1电路板10第一线路层101第一绝缘层102第二线路层103绝缘基板104第一表面1040第二表面1041第三线路层105第二绝缘层106第四线路层107导电贯孔108焊垫109第一差分走线对21、21a第二差分走线对22、22a第三差分走线对23、23a第四差分走线对24、24a第一金属走线201、201’、201a第二金属走线202、202’、202a第三金属走线203、203’第四金属走线204、204’带状投影区域30、30a导电端子40前端子41后端子42线缆50。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。请参照图1、图2所示，本发明电路板10从上至下依次层叠设置有一第一线路层101、一第一绝缘层102、一第二线路层103、一绝缘基板104、一第三线路层105、一第二绝缘层106、以及一第四线路层107。其中在该第一线路层101上形成至少一条第一金属走线201，在该第二线路层103上形成至少一条第二金属走线202，该第一金属走线201与该第二金属走线202组成一差分走线对。此外，在该第三线路层105上形成至少一条第三金属走线203，而在该第四线路层107上形成至少一条第四金属走线204，该第三金属走线203与该第四金属走线204也组成一差分走线对。更具体地，请同时参照图2、图5所示，在第一实施例中，该第一金属走线201与该第二金属走线202上下对应并交错设置，共同组成一第一差分走线对21。该第三金属走线203与该第四金属走线204也是上下对应并交错设置，共同组成一第二差分走线对22。请同时参照图2、图5所示，在第一实施例中，在该第一线路层101和第二线路层103上还形成有一差分走线对，即第三差分走线对23。在该第三线路层105和第四线路层107上还进一步形成有一差分走线对，即第四差分走线对24。更详细地讲，在该第一线路层101上还形成有另一条第一金属走线201’，而在该第二线路层103上还形成另一条第二金属走线202’，所述的另一条第一金属走线201’与所述的另一条第二金属走线202’构成该第三差分走线对23。此外，在该第三线路层105上还形成有另一条第三金属走线203’，而在该第四线路层107上还形成另一条第四金属走线204’，所述的另一条第三金属走线203’与所述的另一条第四金属走线204’构成该第四差分走线对24。如图3所示，在该电路板10的顶面上能够表现出上述的两条第一金属走线201、201’。当然，在该电路板10的顶面上还可以涂布阻焊漆，以对所述第一金属走线201、201’提供绝缘防护的作用。如图4所示，在该电路板10的底面上能够表现出上述的两条第四金属走线204、204’。当然，在该电路板10的底面上还可以涂布阻焊漆，以对所述第四金属走线204、204’提供绝缘防护的作用。在第一实施例中，如图2所示，构成每一差分走线对的两条金属走线是位于不同的线路层中，以降低相邻差分走线对之间的信号串扰。以该第一差分走线对21为例，构成该第一差分走线对21的该第一金属走线201与该第二金属走线202分别位于该第一线路层101和该第二线路层103中，并且该第一金属走线201与该第二金属走线202的宽度不相同，例如该第一金属走线201的宽度大于该第二金属走线202的宽度。在本实施例中，该第四金属走线204的宽度大于该第三金属走线203的宽度。在第一实施例中，如图5所示，构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分路径彼此交错延伸，而且在垂直于该电路板的顶面的方向上（即电路板的俯视方向），所述至少一部分路径的正投影均位于同一投影区域内，以保障该差分走线对的这两条金属走线是相互靠近的，增强相互间的耦合。以该第一差分走线对21为例，构成该第一差分走线对21的两条金属走线201、202均具有至少一部分蛇形（又可称S形、蜿蜒形）路径，且这两条金属走线201、202的蛇形路径是彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内，例如一带状投影区域30（见图6）内。在本实施例中，所述的至少一部分蛇形路径大致位于相应金属走线的中间区域，例如该第一金属走线201的蛇形路径是位于该第一金属走线201的中间区域。下面将具体介绍本发明电路板10的每一层。如图2所示，该绝缘基板104具有一第一表面1040与一第二表面1041。该第一表面1040平行于该第二表面1041。该绝缘基板104是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制作而成。在第一实施例中，该绝缘基板104可选用玻璃环氧树脂GlassEpoxy或类似材料制成。如图2所示，该第二线路层103形成于该绝缘基板104的该第一表面1040上。例如，该第二线路层103可以是一个薄薄的金属层，其铺设在该第一表面上，通过蚀刻或其它方式而形成至少一条第二金属走线202。在第一实施例中，在该第一线路层101上形成有两条第二金属走线202、202’。如图2所示，该第一绝缘层102覆盖在整个第二线路层103上，以提供隔离作用。如图2所示，该第一线路层101形成于该第一绝缘层102上，其形成方式与该第二线路层103的形成方式相同。同样地，也能够通过蚀刻或其它方式而形成至少一条第一金属走线201。在第一实施例中，在该第一线路层101上形成有两条第一金属走线201、201’，这两条第一金属走线201、201’在图1、图2和图3中均有被表现出来。同样地，如图2所示，该第三线路层105形成于该绝缘基板104的该第二表面1041上。在第一实施例中，在该第三线路层105上形成有两条第三金属走线203、203’。如图2所示，该第二绝缘层106覆盖在整个第三线路层105上，以提供隔离作用。如图2所示，该第四线路层107形成于该第二绝缘层106上。在第一实施例中，在该第四线路层107上形成有两条第四金属走线204、204’。这两条第四金属走线204、204’在图2和图4中均有被表现出来。图6和图7分别展示了本发明差分走线对的俯视图和平面仰视图，以清楚地显示该第一差分走线对21、该第二差分走线对22、该第三差分走线对23、以及该第四差分走线对24的平面布局结构。构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分蛇形（又可称S形、蜿蜒形）路径，彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域，例如带状投影区域30（见图6）内。但上述差分走线对的路径形状并不能仅局限于第一实施例的蛇形。图8、图9、图10表现出本发明差分走线对的第二实施例。该第二实施例也提供了与第一实施例相似的第一差分走线对21a、第二差分走线对22a、第三差分走线对23a、以及第四差分走线对24a。其中构成每一差分走线对的两条金属走线位于不同的线路层中，宽度不一致，且构成每个差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分路径不重叠、而是彼此交错延伸并且正投影位于同一投影区域内，以保障该差分走线对的这两条金属走线是相互靠近的，增强相互间的耦合。更进一步地讲，构成每一差分走线对的其中一条金属走线具有至少一部分蛇形路径，而另一条金属走线具有至少一部分直线路径，所述的至少一部分蛇形路径与所述的至少一部分直线路径是彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内，例如一带状投影区域30a（见图9）内。请参阅图8所示，以该第一差分走线对21a为例，构成该第一差分走线对21a的其中一条金属走线（即第一金属走线201a）具有至少一部分蛇形路径，而另一条金属走线（即第二金属走线202a）具有至少一部分直线路径，如图所示，所述的至少一部分直线路径与所述的至少一部分蛇形路径不重叠，二者彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内。在本实施例中，所述的至少一部分直线路径和所述至少一部分蛇形路径均大致位于相应金属走线的中间位置。此外，如图1所示，在本发明电路板10上还形成有多个导电贯孔108，每一导电贯孔108均贯穿该电路板10的上下表面，每一导电贯孔108均与一条金属走线相对应并与该金属走线的一端相连。更详细地讲，在每一金属走线的两端各形成有一焊垫109（见图5），每一焊垫109均与对应的一个导电贯孔108电性连接。如图11、图12所示，本发明电路板10上的每一导电贯孔108均可供一外部导电端子40焊接至其上或插入其中，以形成电性连接。如图13、图14所示，本发明电连接器1采用了如图1所示的电路板10。请同时参阅图11、图12、图13、图14所示，该电连接器1包括有多个安装至该电路板10上的导电端子40。每一导电端子40均与该电路板10上的相对应的其中一条金属走线的一端电性相连。此外，所述导电端子40包括有多个前端子41和多个后端子42，其中所述前端子41能够与相对应的一对接连接器（未图示）形成电性对接；而所述后端子42则呈叉状，能够与该电连接器1的线缆50形成电性连接。综上所述，本发明电路板10及具有该电路板的电连接器1通过将构成每个差分走线对的两条金属走线设置在不同的线路层，且宽度不一致，并且这两条金属走线的至少一部分路径是彼此交错延伸且其正投影位于同一投影区域内，以保障该差分走线对的这两条金属走线是相互靠近的，从而增强相互间的耦合，同时此差分走线对的布局还能够降低相邻差分走线对之间的信号串扰。

权利要求：1.一种电路板，其特征在于：该电路板从上至下依次层叠设置有一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一绝缘基板、一第三线路层、一第二绝缘层、以及一第四线路层；其中在该第一线路层上形成至少一条第一金属走线，在该第二线路层上形成至少一条第二金属走线，该第一金属走线与该第二金属走线构成一第一差分走线对；在该第三线路层上形成至少一条第三金属走线，而在该第四线路层上形成至少一条第四金属走线，该第三金属走线与该第四金属走线构成一第二差分走线对；其中构成每一差分走线对的两条金属走线上下对应、且宽度不同。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该第一金属走线的宽度大于该第二金属走线的宽度，该第四金属走线的宽度大于该第三金属走线的宽度。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分路径彼此交错延伸，且其正投影位于同一投影区域内。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：构成每一差分走线对的两条金属走线均具有至少一部分蛇形路径。5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：构成每一差分走线对的其中一条金属走线具有至少一部分蛇形路径，而另一条金属走线具有至少一部分直线路径，所述的至少一部分直线路径与所述的至少一部分蛇形路径上下对应并彼此交错延伸。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：该第一金属走线具有至少一部分蛇形路径，而该第二金属走线具有至少一部分直线路径。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该绝缘基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面平行于该第二表面；该第二线路层是一个金属层，铺设于该绝缘基板的该第一表面上，并在该第二线路层上还形成有另一条第二金属走线；该第一绝缘层覆盖在该第二线路层上；该第一线路层是一个金属层，形成于该第一绝缘层上，并在该第一线路层上还形成有另一条第一金属走线，所述另一条第一金属走线与所述另一条第二金属走线构成一第三差分走线对；该第三线路层是一个金属层，形成于该绝缘基板的该第二表面上，并在该第三线路层上还形成有另一条第三金属走线；该第二绝缘层覆盖在该第三线路层上；以及该第四线路层是一个金属层，形成于该第二绝缘层上，并在该第四线路层上还形成有另一条第四金属走线，所述另一条第一金属走线与所述另一条第二金属走线构成一第四差分走线对。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：在该电路板上还形成有多个导电贯孔，每一导电贯孔均贯穿该电路板的上下表面，每一导电贯孔均与其中一条金属走线的一端相连。9.一种具有如权利要求1所述的电路板的电连接器，其特征在于：该电连接器包括有该电路板及多个安装至该电路板上的导电端子；其中每一导电端子均与其中一条金属走线的一端电性相连。

百度查询： 欧品电子(昆山)有限公司 电路板及具有该电路板的电连接器

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