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申请/专利权人：威健科技(惠州)有限公司
申请日：2017-09-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN109600908B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2024.06.18#著录事项变更;2019.05.03#实质审查的生效;2019.04.09#公开
摘要：本发明涉及一种pcb板打靶系统，其特征在于，包括控制模块和与控制模块电连接并依次设置的钻孔机、第一机械手、运输机构、定位装置、第二机械手和打靶机，所述定位装置的上方设置有热压机，所述钻孔机包括第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机，所述运输机用于将pcb板输送至定位装置，所述pcb板包括基板、绝缘层和铜箔层，所述运输机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带，所述第三输送带位于所述第二输送带的斜上方，所述第二输送带位于所述第一输送带的斜上方，所述第一输送带、第二输送带和第三输送带分别用于输送基板、绝缘层和铜箔层。本发明免去了人工上料环节，提高了生产效率。
主权项：1.一种pcb板打靶系统，其特征在于，包括控制模块和与控制模块电连接并依次设置的钻孔机、第一机械手、运输机构、定位装置、第二机械手和打靶机，所述定位装置的上方设置有热压机，所述钻孔机包括第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机，所述运输机用于将pcb板输送至定位装置，所述pcb板包括基板、绝缘层和铜箔层，所述运输机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带，所述第三输送带位于所述第二输送带的斜上方，所述第二输送带位于所述第一输送带的斜上方，所述第一输送带、第二输送带和第三输送带分别用于输送基板、绝缘层和铜箔层；所述定位装置包括定位槽和设置于所述定位槽中的定位柱，所述定位柱垂直于所述定位槽的底面，所述定位槽的大小与所述pcb板的大小相配合；所述定位柱包括上圆柱和下圆柱，所述上圆柱与所述下圆柱的中心线位于同一直线，且所述上圆柱的直径小于下圆柱的直径，所述下圆柱的高度等于所述基板与所述绝缘层的高度之和，所述上圆柱的高度等于所述铜箔层的高度；所述定位装置还包括震动机构，所述震动机构设置于所述定位槽的下方并与所述定位槽固定连接，所述震动机构与所述控制模块电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 威健科技(惠州)有限公司 pcb板打靶系统及打靶方法
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