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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
申请日：2023-04-18
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN117135519B
主分类号：H04R1/10
分类号：H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2023.12.15#实质审查的生效;2023.11.28#公开
摘要：本申请公开了一种扬声器及耳机，属于音频技术领域。耳机包括：扬声器，扬声器包括：第一磁体、第二磁体、盆架、第一音圈、第一振膜、第二音圈和第二振膜；第一磁体绕第二磁体的外周设置，盆架包括外围部以及与外围部相连接的盆顶部，外围部绕第一磁体的外周设置；第一音圈与第一振膜相连接，第一磁体和盆顶部相组合以与第二磁体之间形成磁回路，第一音圈、第一磁体、第二磁体和盆顶部相配合用于驱动第一振膜振动；第二音圈与第二振膜相连接，第二音圈的部分结构伸入第一磁间隙，第一磁体与外围部之间形成磁回路，第二音圈、第一磁体和外围部相配合用于驱动第二振膜振动。本申请有利于减小耳机的体积，利于耳机的小型化。
主权项：1.一种耳机，其特征在于，包括：扬声器，所述扬声器包括：第一磁体、第二磁体、盆架、第一音圈、第一振膜、第二音圈和第二振膜；所述第一磁体绕所述第二磁体的外周设置，且所述第一磁体与所述第二磁体之间具有间隙，所述盆架包括外围部以及与所述外围部相连接的盆顶部，所述外围部绕所述第一磁体的外周设置，且所述外围部与所述第一磁体之间具有第一磁间隙，所述第一振膜和所述第二振膜分别位于所述盆顶部相对的两侧；所述第一音圈与所述第一振膜相连接，所述第一振膜与所述盆顶部之间具有预设间隙，所述第一音圈位于所述预设间隙中，所述第一磁体和所述盆顶部相组合以与所述第二磁体之间形成磁回路，所述第一音圈、所述第一磁体、所述第二磁体和所述盆顶部相配合用于驱动所述第一振膜振动；所述第二音圈与所述第二振膜相连接，所述第二音圈的部分结构伸入所述第一磁间隙，所述第一磁体与所述外围部之间形成磁回路，所述第二音圈、所述第一磁体和所述外围部相配合用于驱动所述第二振膜振动。
全文数据：
权利要求：
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