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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2019-03-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113647203B
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34;B23K1/00;B23K1/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开
摘要：本发明的印刷布线板10是供电子部件通过喷流式焊接装置焊接的印刷布线板。印刷布线板10具备：绝缘基板1；焊盘2，设置于绝缘基板1中的成为焊接面的一个表面；贯通孔4，在绝缘基板1沿绝缘基板1的厚度方向贯通而设置于焊盘2，供电子部件的导线从绝缘基板1中的与一个表面背向的另一个表面侧插入；以及辅助导体3，在一个表面的面内的在预先确定的方向上与焊盘2相邻的区域，在一个表面的面内的与焊盘2在与预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与焊盘2相同的宽度设置。
主权项：1.一种印刷布线板，供电子部件通过喷流式焊接装置焊接，其中，所述印刷布线板具备：绝缘基板；焊盘，设置于所述绝缘基板中的成为焊接面的一个表面；贯通孔，在所述绝缘基板沿所述绝缘基板的厚度方向贯通而设置于所述焊盘，供所述电子部件的导线从所述绝缘基板中的与所述一个表面背向的另一个表面侧插入；辅助导体，在所述一个表面的面内的在预先确定的方向上与所述焊盘相邻的区域，在所述一个表面的面内的与所述焊盘在与所述预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与所述焊盘相同的宽度设置；以及阻焊层，设置于所述一个表面，以使所述焊盘和所述辅助导体露出的状态覆盖所述一个表面，所述预先确定的方向是与在由所述喷流式焊接装置对所述印刷布线板进行的焊接中输送所述印刷布线板的基板输送方向正交的方向，来自所述喷流式焊接装置的从所述电子部件的导线、所述焊盘和所述辅助导体脱离的熔融焊料成为一体而构成一体的脱离形状。
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