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申请/专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日：2022-11-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266273A
主分类号：H05K3/18
分类号：H05K3/18;H05K3/38
优先权：["20211130 JP 2021-194846"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开的印刷布线板用基板具备包含热塑性树脂的基材层、金属纳米粒子层及镀敷层，上述基材层、上述金属纳米粒子层及上述镀敷层依次层叠，上述金属纳米粒子层中的一部分金属纳米粒子埋设于上述基材层。
主权项：1.一种印刷布线板用基板，具备：基材层，包含热塑性树脂；金属纳米粒子层；以及镀敷层，所述基材层、所述金属纳米粒子层、所述镀敷层依次层叠，所述金属纳米粒子层中的一部分金属纳米粒子埋设于所述基材层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 印刷布线板用基板
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