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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2020-05-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113748231B
主分类号：C25D7/12
分类号：C25D7/12;C25D21/12;H01L21/288
优先权：["20190614 JP 2019-111339"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开
摘要：本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。
主权项：1.一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流的工序，根据上述镀覆先完成的面的开口率来变更上述保护电流的电流密度，上述开口率越小，越增大上述保护电流密度，上述开口率越大，越减小上述保护电流密度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社荏原制作所 镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质
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