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一种防止点胶空洞的点胶头及应用其的固晶设备 

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申请/专利权人:天津美森电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种防止点胶空洞的点胶头及应用其的固晶设备,包括柱体和点胶部,所述柱体与所述点胶部相连,所述点胶部包括第一点胶柱和第二点胶柱,所述第一点胶柱和所述第二点胶柱的头部设有向外凸出的弧面。本实用新型的点胶头的点胶柱由传统的方形平头结构改为设有弧面结构,弧面的结构设计能使点胶头挂锡或挂胶更多,同时在进行点锡膏或点胶时,点胶头与PCB接触的面积更小,在点锡膏或点胶时溢出的锡膏或胶更少,这样在点锡膏或点胶时点胶头与PCBPAD接触时产生的振动,能使大部分点胶头挂住的锡膏或胶粘附在PCB上,同时在点胶头提起时会将部分溢出胶锡膏或胶水提起形成圆锥形,从而避免倒装晶粒在贴装时底部产生空洞。

主权项:1.一种防止点胶空洞的点胶头,其特征在于,包括柱体和点胶部,所述柱体与所述点胶部相连,所述点胶部包括第一点胶柱和第二点胶柱,所述第一点胶柱和所述第二点胶柱的头部设有向外凸出的弧面。

全文数据:

权利要求:

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