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申请/专利权人：上海希腾电子信息技术有限责任公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221231936U
主分类号：B23P19/02
分类号：B23P19/02;B23P19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及自动化装配技术领域，尤其涉及一种浮动压装装置及压装设备，该浮动压装装置包括安装板、浮动机构、抓取机构及压紧机构，浮动机构设置在安装板的下方，抓取机构及压紧机构均设置在浮动机构的下方；其中，安装板，用于连接一驱动源并在驱动源的驱使下沿竖向移动；抓取机构，用于对一待装配工件进行抓取；压紧机构，用于将待装配工件压紧至产品上；浮动机构，用于提供抓取机构在水平面上的位置浮动以及提供压紧机构在竖向上的位置浮动。可实现四方向上的浮动，实现对待装配工件的浮动抓取，避免因待装配工件抓取时的位置偏差导致压装失败的问题，不仅能够保证压装的准确性，同时还提高了装配效率和合格率，结构紧凑，操作简单方便。
主权项：1.一种浮动压装装置，其特征在于，包括安装板、浮动机构、抓取机构及压紧机构，所述浮动机构设置在所述安装板的下方，所述抓取机构及所述压紧机构均设置在所述浮动机构的下方；其中，所述安装板，用于连接一驱动源并在所述驱动源的驱使下沿竖向移动；所述抓取机构，用于对一待装配工件进行抓取；所述压紧机构，用于将所述待装配工件压紧至产品上；所述浮动机构，用于提供所述抓取机构在水平面上的位置浮动以及提供所述压紧机构在竖向上的位置浮动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海希腾电子信息技术有限责任公司 浮动压装装置及压装设备
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