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申请/专利权人：神通半导体科技(南通)有限公司
申请日：2023-12-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221237212U
主分类号：F16K7/12
分类号：F16K7/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体制程中气体回路用高压隔膜阀，其包括隔膜阀本体，所述隔膜阀本体的一侧固定连接有进气管，所述隔膜阀本体的另一侧固定连接有出气管，所述隔膜阀本体上设置有变化组件，所述变化组件的上方设置有连接管，所述连接管的外壁固定连接有固定块。通过上述结构，通过对调整机构的调节可改变装置内的气体压力，进而使得橡胶球膨胀，进而可以对隔膜本体进行调整，达到利用隔膜本体起到的关闭与开启阀门，这一过程中，对隔膜本体造成的损害较小，进而延长了隔膜本体的使用寿命，降低了装置维修的频率，并且装置连接管、调整机构、变化组件之间可进行拆卸，进而方便了对装置后期的维修，提高了装置的维修效率。
主权项：1.一种半导体制程中气体回路用高压隔膜阀，包括隔膜阀本体（1），其特征在于，所述隔膜阀本体（1）的一侧固定连接有进气管（2），所述隔膜阀本体（1）的另一侧固定连接有出气管（3），所述隔膜阀本体（1）上设置有变化组件（4），所述变化组件（4）的上方设置有连接管（6），所述连接管（6）的外壁固定连接有固定块（5），所述连接管（6）的顶部设置有调整机构（7）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 神通半导体科技(南通)有限公司 一种半导体制程中气体回路用高压隔膜阀
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