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一种手机主板用的金属支架 

申请/专利权人:东莞市普苏电子有限公司

申请日:2023-11-23

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221240387U

主分类号:H04M1/02

分类号:H04M1/02;H05K7/20

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型涉及金属支架领域的一种手机主板用的金属支架,包括安装支架,安装支架的两侧均设有折弯部,所述折弯部的中部设置有弧形加强部,弧形加强部的通过折弯成型有焊接端,安装支架的底部设置有若干导热槽口,导热槽口粘附有导热层,安装支架的顶部设有散热槽口,散热槽口粘附有散热片,本实用新型通过在折弯部的延伸端设置弧形加强部,可有效支撑和固定手机主板上的各种电子元件,有利于增加安装支架的承重能力和稳定性,安装支架底部导热槽口的导热层和顶部的散热片可有效提高安装支架的散热性能,从而有利于保持手机主板及其他电子元件的正常工作温度,提高设备的使用寿命和稳定性。

主权项:1.一种手机主板用的金属支架,包括安装支架,安装支架的中部设置有通孔,安装支架的两侧均设有折弯部,其特征在于:所述折弯部的中部设置有弧形加强部,弧形加强部的一端呈倾斜向安装支架的外部延伸,且通过折弯成型有焊接端,焊接端的表面设置有若干焊接口,安装支架的底部设置有若干导热槽口,导热槽口粘附有导热层,安装支架的顶部设有散热槽口,散热槽口粘附有散热片。

全文数据:

权利要求:

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