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申请/专利权人：深圳瑞森特电子科技有限公司
申请日：2023-12-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239793U
主分类号：H01Q1/12
分类号：H01Q1/12;H01Q1/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，且公开了一种便于维护更换的厚膜焊盘弹片结构，包括底座，所述底座上方活动安装有弹片组件，所述底座包括底板，所述底板上固定开设有安装孔，所述安装孔一侧面固定设置有弹舌，所述安装孔与弹舌所在侧壁紧挨着的两侧壁固定开设有滑槽，所述弹片组件包括固定板，所述固定板一侧固定连接有弹片本体，所述固定板上固定开设有U型口，所述固定板上边面固定安装有旋钮。该便于维护更换的厚膜焊盘弹片结构，通过设置伸缩块及滑槽，在安装时通过旋转旋钮使绑带缠在螺栓上，将伸缩孔对准滑槽后反向旋转旋钮使伸缩块与滑槽卡接，在安装时，通过将弹舌与U型口啮合，可以很快定位，提高安装效率。
主权项：1.一种便于维护更换的厚膜焊盘弹片结构，包括底座1，其特征在于：所述底座1上方活动安装有弹片组件2；所述底座1包括底板101，所述底板101上固定开设有安装孔102，所述安装孔102一侧面固定设置有弹舌103，所述安装孔102与弹舌103所在侧壁紧挨着的两侧壁固定开设有滑槽104；所述弹片组件2包括固定板201，所述固定板201一侧固定连接有弹片本体202，所述固定板201上固定开设有U型口203，所述固定板201上边面固定安装有旋钮204。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳瑞森特电子科技有限公司 一种便于维护更换的厚膜焊盘弹片结构
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