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高抗噪度TRIAC结构 

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申请/专利权人:力特半导体(无锡)有限公司

摘要:公开了一种高抗噪度TRIAC结构。TRIAC半导体包括N‑区、多个N+区和沟槽。N‑区被夹在两个P区之间。第一P区被连接到MT2端子,以及第二P区被连接至两个MT1端子。多个N+区位于第一P区内。沟槽位于两个栅极端子之间。

主权项:1.一种交流电三极管TRIAC半导体,包括:被夹在第一P区和第二P区之间的N-区,其中所述第一P区被耦合到MT2端子,并且所述第二P区被耦合到第一MT1端子和第二MT1端子;被设置在所述第一P区内的第一多个N+区;以及被设置在第一栅极端子和第二栅极端子之间的沟槽。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 力特半导体(无锡)有限公司 高抗噪度TRIAC结构

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