龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：艾德亚半导体接合科技有限公司
申请日：2017-09-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299352A
主分类号：H01L23/48
分类号：H01L23/48;H01L23/528;H01L23/538;H01L21/48
优先权：["20160930 US 62/402,913","20170919 US 15/709,309"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种经堆叠且电互连的结构。所述堆叠结构可以包括含有第一接触衬垫的第一元件和含有第二接触衬垫的第二元件。所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫可以藉由界面结构彼此电连接和机械连接。界面结构可以包括被动均衡电路，其包括在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径，以及在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。所述电阻电路径和所述电容电路径形成等效的并联电阻‑电容RC均衡电路。
主权项：1.一种经堆叠且电互连的结构，包括：第一元件，包括第一接触衬垫；以及第二元件，包括第二接触衬垫，所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫藉由界面结构彼此电连接和机械连接，所述界面结构包括被动均衡电路，其包括所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径以及所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾德亚半导体接合科技有限公司 界面结构及其形成方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号