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申请/专利权人：陕西森盛菌业科技有限公司

摘要：本申请提供一种袋料栽培天麻的方法，包括：蜜环菌袋料制备；蜜环菌接种培养：将蜜环菌菌种接种于蜜环菌栽培袋的袋料中，待菌丝长满蜜环菌栽培袋，即用于天麻栽培；栽培场地选择和清理；天麻栽培：将蜜环菌栽培袋放置于疏松的土壤上，将菌棒放置于蜜环菌栽培袋两侧，将蜜环菌栽培袋的两侧开设多个接种孔，将天麻种的尾端伸入接种孔内，与蜜环菌进行接种，天麻种的尖端置于菌棒上方；覆土：天麻种接种完成后，在蜜环菌栽培袋及天麻种的表面依次覆盖土和菌叶。天麻栽培步骤中，每两个相邻蜜环菌栽培袋的端部相对放置，蜜环菌栽培袋的长度方向与菌棒的长度方向一致。本申请减少了菌材的使用量，大大提高了天麻的接菌率、成活率，也提高了天麻的产量。

主权项：1.一种袋料栽培天麻的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：1蜜环菌袋料制备：将袋料各组分按比例进行混合，装入蜜环菌栽培袋中，并进行灭菌处理；所述蜜环菌袋料包括如下组分：木屑颗粒45-50重量份，棉籽壳18-20重量份，麸皮15-20重量份，粉碎玉米颗粒15-20重量份，轻质碳酸钙0.5-0.8重量份，营养素0.1-0.2重量份，羟丙基磷酸双淀粉0.05-0.1重量份及乙基香兰素0.1-1.2重量份，加水至含水量为80-85％，水pH值为6.5-7；2蜜环菌接种培养：将灭菌处理后的所述蜜环菌栽培袋冷却至23℃以下后，将蜜环菌菌种接种于所述蜜环菌栽培袋的袋料中，培养60-80天，待菌丝长满所述蜜环菌栽培袋，即用于天麻栽培；3栽培场地选择和清理：选择林中间隙、山上背阴且排水良好的腐殖土或者沙质土壤，将场地除草铲平，并对表皮3-5cm的土壤进行疏松；4天麻栽培：将所述蜜环菌栽培袋放置于疏松的土壤上，将直径为3-6cm的菌棒放置于所述蜜环菌栽培袋的两侧，然后将所述蜜环菌栽培袋的两侧分别开设多个接种孔，将天麻种的尾端伸入所述接种孔内，与所述蜜环菌进行接种，所述天麻种的尖端置于菌棒上方；5覆土：所述天麻种接种完成后，用土覆盖所述蜜环菌栽培袋及所述天麻种，形成土层，所述土层的厚度为5-7cm，再将菌叶均匀平铺在所述土层表面，所述菌叶的厚度为2-4cm；所述覆土步骤包括：用土覆盖蜜环菌栽培袋及天麻种，形成厚度为2-4cm的第一土层，在第一土层表面播撒聚丙烯酰胺，然后再用土覆盖形成厚度为1-5cm的第二土层，再将菌叶均匀平铺在第二土层表面，菌叶的厚度为2-4cm；所述天麻栽培步骤中，每两个相邻所述蜜环菌栽培袋的端部相对依次排开，形成栽培行，所述蜜环菌栽培袋的长度方向与所述菌棒的长度方向一致。

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