龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：哈尔滨理工大学
摘要：本发明涉及SiC陶瓷的3D打印领域，尤其是涉及一种SLS与PIP相结合制备低孔隙率SiC陶瓷基复合材料的方法，其包括以下步骤：1将SiC粉体与粘结剂在混合机中混合均匀，得到复合粉体，其中所述粘结剂是环氧树脂纤维与环氧树脂颗粒的混合物；2将步骤1的复合粉体使用选择性激光烧结技术SLS进行3D打印，得到SiC陶瓷初坯；3将步骤2的SiC陶瓷初坯进行脱脂和高温烧结处理，得到SiC多孔陶瓷；4将步骤3的SiC多孔陶瓷使用先驱体浸渍裂解技术PIP进行致密化，得到低孔隙率SiC陶瓷基复合材料。通过本发明的方法，成功获得了具有较低的孔隙率和较高的致密度的SiC陶瓷基复合材料。
主权项：1.一种SLS与PIP相结合制备低孔隙率SiC陶瓷基复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将SiC粉体与粘结剂在混合机中混合均匀，得到复合粉体，其中所述粘结剂是环氧树脂纤维与环氧树脂颗粒的混合物，其中所述SiC粉体的平均粒径为50μm，所述环氧树脂纤维的平均直径为1-3μm，长度为0.5-2mm，所述环氧树脂颗粒的平均粒径为3-5µm，所述环氧树脂纤维与环氧树脂颗粒均为双酚A型环氧树脂E-12，所述粘结剂中环氧树脂纤维与环氧树脂颗粒的质量比为1:4-8；（2）将步骤（1）的复合粉体使用SLS进行3D打印，得到SiC陶瓷初坯；（3）将步骤（2）的SiC陶瓷初坯进行脱脂和高温烧结处理，得到SiC多孔陶瓷，所述脱脂处理包括以5℃min的升温速率从室温升温至300℃，以3℃min的升温速率从300℃升温至600℃，和以5℃min的升温速率从600℃升温至700℃；（4）将步骤（3）的SiC多孔陶瓷使用PIP进行致密化，得到低孔隙率SiC陶瓷基复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨理工大学 一种SLS与PIP相结合制备低孔隙率SiC陶瓷基复合材料的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号